华海清科：CMP设备难在哪里？

近日，华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表。在其中，有投资者问到，CMP 设备的技术难点在什么地方？
华海清科回应道，从原理上看，CMP 技术是化学-机械动态耦合作用，通过化学腐蚀与机械研磨的协同实现晶圆表面的抛光，涉及机械、材料、物理、力学、化学、计算机等多学科。
盘点CMP 设备的技术难点，可以分为几个方面，第一个是抛光，它要求“抛得光”、“抛得平”，这就需要通过多区压力控制等技术要素去实现；第二个就是抛光过程中要求“停得准”，因为前道晶圆制造都是纳米级的工艺，而且晶圆的抛光本身是一个动态的过程，同时还有震动、抛光液等干扰因素，所以对量测技术的要求就非常高；然后就是抛光后要求“洗得净”，CMP 设备是干进干出的集成电路制造装备，在抛光单元完成抛光环节后会有大量的颗粒物以及抛光液等化学液体，而且在清洗环节当中不能够破坏晶圆的微观结构，所以就需要非常高要求的清洗技术。
华海清科接着说道，从目前的芯片制造工艺技术来看，CMP 未来在向先进制程突破时，需要在抛光、清洗、检测、智能化控制等核心技术方面做出升级，比如抛光实现的精度方面、稳定性方面、产出率方面、清洗能力方面等等，但在机台架构方面不会有太大的调整。
他们进一步指出，CMP 是运动比较多的集成电路工艺设备，抛光头维保主要取决于客户端的具体工艺种类，通常在进行 2,000 片或以上抛光后会进行维保操作，零部件耗材取决于机台的具体状态，均会根据CMP 抛光工艺的不同而有所变化。
作为国内领先的供应商，华海清科的核心研发团队起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，当时是承担 02 重大专项当中 12 英寸 CMP 机台产业化任务，落地天津进而成立华海清科公司的，所以公司从12 英寸 CMP 产品开始研发，之后再基于此推出了8 英寸 CMP 产品。
华海清科表示，基于现有业务，公司发展战略是装备加服务，目前装备以 CMP 设备和减薄机为主，两类设备的共同点是运动比较多，相应设备运行的耗材需求就较多，所以公司发展战略是在横向上围绕核心装备为客户提供耗材销售及技术服务，包括耗材、维保等。公司还拓展了晶圆再生业务，这个客户群体与我们设备客户群重合度很高。在其他业务方面我们还在做规划和研究。

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