美国芯片法案签署前夕，再看中国台湾半导体产业

据彭博社消息，美国总统拜登将于8月9日10:00（北京时间8月9日22:00）正式签署芯片法案。而就在前不久，美国国会众议长佩洛西窜访中国台湾地区期间，就曾约见台积电董事长刘德音讨论该法案。

业界周知，中国台湾是全球半导体生产重镇，台湾地区的科技史是华人参与半导体产业的一个很重要的里程碑。当前我国半导体发展正面临“外忧内患”，所谓照镜可以正衣冠，读史可以知兴替，值此关键时刻，在展望将来半导体行业走向的时候，回头看看台湾电子业和半导体的行业历史，或许可以帮助我们更进一步清楚自己的优劣和长短。

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台湾地区半导体产业有多强？

台湾地区赶上了20世纪90年代美国芯片专业化分工和产业转移的红利，迅速成长为全球芯片产业不可或缺的新兴力量，形成了以台积电、联电、联发科、日月光和环球晶圆等“芯片五强”主导的产业发展格局。

根据台湾半导体资策会数据，2021年，台湾地区半导体产业在全球晶圆代工市占率62%，是世界第一，封装测试市占61.5%，也是世界第一，IC设计市占24.3%，是仅次于美国的世界第二。

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台湾地区半导体产业发展历程

台湾的电子业崛起与它抓住了大环境——个人电脑的代工机遇有关，它是在1980年进入个人电脑代工的，到1985年英特尔和微软推出PC处理器和操作系统的时候，台湾电子业开始快速成长，随着英特尔和微软在个人电脑领域的扩张而一起成长，在高峰期，台湾公司甚至占据全世界个人电脑代工市场90%以上的份额。

由于个人电脑代工的成功，台湾于1985年开始策划晶圆代工。早期台湾有两家晶圆代工公司，一家是台积电，另一家是联电，这两者号称台湾的晶圆双雄，在全盛时期，晶圆双雄占据了全世界70%以上的市场，那时台湾电子业和半导体业的影响力，简直可以用呼风唤雨来形容。

这里要特别提一下做晶圆代工的台积电，1987年台积电的晶圆代工成了规模，早期它只面向逻辑工艺的晶圆代工，后来因缘际会，开始涉足于不同的工艺领域。由于它的专注及专业，得到许多芯片设计公司的支持和信赖，全世界的生意都往台湾这边送，台积电取得了巨大的成功， 2017年的营收达到320亿美元，是第二名格芯的五倍。2022 年一季度台积电收入为 175.29 亿美元，市场份额为 53.6%，第二名的三星仅为16.3%。

可以说，过去数十年，台积电一直占据全球晶圆代工的霸主地位，仅一家便吞下晶圆代工的半壁江山，且在技术上也屡屡突破，当前台积电10纳米以下制程占全球供应比重约69%，7纳米以下制程供给占比达78%，成为半导体业界工艺的领先者。

台湾地区在发展晶圆代工的同时，发现了另外的商机，就是封装和测试代工，所以台湾的产业链就慢慢地形成了。在封测这一领域，最具盛名的是日月光及矽品，它们的营收也名列全世界前三，特别是日月光，一直是全世界第一。

后来因为时间的酝酿及环境的成熟，整个电子及半导体的生态日趋完整，就造成了台湾地区芯片设计行业的起飞。

20世纪90年代的时候，因为当时台湾的个人电脑业由“代工”(OEM)转向为有附加价值的“设计方案代工” (ODM)，这些个人电脑设计方案代工公司为了降低成本增加利润，就采用台湾当地芯片设计公司的产品，用价格低廉而功能一样的本土芯片来代替欧美芯片，在这一产业环境下，台湾的芯片设计公司纷纷冒了出来。

这些个人电脑公司和消费性电子产品公司因着与芯片设计公司的紧密关系，也透过定制化芯片掌握了特殊的技术，加上成本比欧美的芯片低，所以ODM项目的利润也变大了，芯片设计公司也随着产品公司的成长而扩大，可以说是相得益彰。

中国台湾的无晶圆芯片设计公司的产值多年来一直是世界第二，仅次于美国，但与第一名美国的差距还是很大，因为台湾公司的产值大多集中于中低档产品，而且没有自己的品牌和渠道。

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为何这么强？

台湾有它很独特的商业经营模式，其长处在于上下游电子产业分工清楚，商业模式灵活，而且企业间非常团结、彼此信任，形成了一个抱团取暖、团队作战的工作模式。

举个例子，台湾厂商把工厂从台湾新竹搬到江苏昆山的时候，并不是只有五六家大的个人电脑厂商搬过去而已，而是上下游几百家甚至千家公司都跟着搬去昆山。当它们从昆山移到重庆的时候，又是整个上下游一起搬过去。由此可见，这些公司都非常灵活、团结，彼此之间的高度信任和配合，形成了台湾地区的产业文化。

其次是政府主导的投资成就了晶圆代工。晶圆及工艺是芯片设计的基石，是芯片生产的基础，而建立一个晶圆厂需要大量的资金投入，除了需要花费高昂费用去购买各种先进的半导体生产设备，后期设备的维护、折旧，以及新工艺的开发也需要消耗大额资金。因此，若无雄厚的资本及后台，普通人不会轻易对晶圆厂投资。

20世纪80年代末以后，台湾从电子的代工正式跨入半导体代工，个人电脑代工的轻资产银行贷款，也就此进入了“政府资金投资引导”的重资产晶圆代工投资。

再就是推出特殊版股市，让风投有足够的退出机制。台湾芯片设计公司崛起的一个原因就是在股市设计了低门槛的科技店头版上市，叫“上柜”或者“上兴柜”，让科技公司的股票能够公开发行交易，类似于美国纳斯达克和我国的创业板，并且设立了多样的退出机制降低投资风险，这使得很多的投资商趋之若鹜，极大促进了芯片设计公司的崛起。

台湾地区这种彼此信任的产业文化，伴随了台湾半导体产业的一波波机会与变革:从个人电脑的代工、半导体晶圆及封测的代工一直到芯片集成电路。再加上当地政府的股市政策和上市的制度，使得整个台湾的半导体产业链得到了蓬勃的发展。

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面临的挑战

但另外一方面，台湾电子业的商业模式限制了其研发创新能力。

比如英特尔，在过去20年当中，其客户策略的其中一个就是推出整机方案，以此降低代工的门槛，使下游的个人电脑代工厂商很快就可以进行生产，虽说使台湾厂商迅速积累了知识、技术和生产能力，但同时也麻痹了台湾厂商的创新能力，阻绝了下游厂商投资研发的决心。几十年来，台湾厂商不需要花太多的研发费用，就可以参与高科技生产及代工，并且获利可观。久而久之，这些台湾厂商就流失了创新的基因。

其次就是没有品牌以及全球性销售渠道。

从20世纪80年代初的个人电脑代工，到20世纪80年代末晶圆代工的出现，台湾的电子业都是以代工及服务为主的产业，并且格守职业操守，不与客户争利。这么多年来，那些委托台湾代工厂代工的公司，都非常信任台湾的厂商，几十年来都无重大侵权事情发生。

但也正是因为如此，再加上建立品牌花费昂贵，导致台湾半导体设计企业没有建立自己的品牌以及全球性销售渠道，大多数公司的营收范围和客户都限于本岛。尤其是在苹果崛起并侵蚀个人电脑市场后，由于苹果卡住了品牌、创新研发和渠道，台湾的个人电脑公司慢慢拿不到订单，芯片就没办法卖出去了，芯片设计企业的成长动能也就此被卡住。

虽然近几年在大陆手机市场的蓬勃发展下，台系芯片公司(包括联发科)开始到大陆扩展市场，却很少参与欧美市场和高端的车载、通信和其他工业级的市场，这也是台湾电子业和半导体发展到今天所面临的困局。

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写在最后

毫无疑问，台湾地区的芯片产业在全球信息技术产业的地位无可取代，如同中东石油在全球经济的角色，台湾新竹科学工业园已成为全球芯片制造业最密集的地方。

但有一点也不容忽视，台湾的电子和半导体产业在2000年时的产值及影响力达到高峰，影响力仅次于美国硅谷，但在后PC时代没有抓住契机更上一层楼，这背后和台湾地区在投资研发、创新突破、品牌创建等方面不够注重有很大关系。比如，自2008年金融海啸后，除了台积电等少数龙头企业持续投资外，整体半导体的投资都低于全球平均值。

当下，美国2800亿美元的新法案，其中有520亿美元用于支持美国的半导体产业，旨在补贴在美国修建工厂的半导体制造企业，促进半导体制造回流美国，台积电就是其目标之一。这有可能导致未来将有大量台湾芯片制造业人才移民美国，从而削弱台湾地区在半导体的行业地位。