美官员偕半导体和车厂高层 商讨政府投资半导体计划

芯片大厂格芯(GlobalFoundries)、半导体制造设备商应用材料(Applied Materials)以及汽车制造商福特汽车(Ford Motor)与通用汽车(General Motors)的高层齐聚一堂，偕同美国政府官员商讨政府投资半导体的计划。

据路透(Reuters)报导，美国总统拜登即将签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act，下称芯片法案)，补贴美国半导体产业。该法案将提拨520亿美元，补贴芯片制造和研究，也包括对芯片厂的投资税收抵免，预估价值为240亿美元。

芯片法案旨在缓解长期芯片短缺，否则全球芯片荒早已冲击汽车、武器和电子游戏等商品供应。格芯CEOThomas Caulfield在声明中表示，芯片法案会加速美国本土的半导体制造，保护美国的经济、供应链和国家安全。

这次参与会议的企业表示，将与联邦政府一起讨论，如何透过公共投资来加速半导体和新兴科技制造，透过充足的芯片来加速汽车电动化，强化美国经济、供应链和国家安全。

福特汽车CEOJim Farley在声明中表示，若美国本土芯片供应稳定，将确保美国生产线运转顺畅。

责任编辑：张兴民