【融资】黑芝麻智能完成C＋轮融资；消费跌倒工业不饱 电源管理市场走向分裂？国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗园揭牌

1.黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。大算力自动驾驶芯片开启汽车新时代
智能驾驶将在未来3-5年迎来高速发展期，在智能驾驶时代，车内的数字化应用和数字化体验需求爆发，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。另一方面，智能化、电动化趋势促使全球汽车产业格局重构，中国自主品牌车企跻身领先位置，而包括芯片在内的本土生态体系是中国车企打造竞争力的有力保障。专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台技术的黑芝麻智能，拥有汽车与芯片行业的复合型团队、开放的生态和业务模式，以及自研核心技术等优势。黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系，包含：自研车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案，全栈式自动驾驶解决方案，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。完善的客户赋能体系构建强大的竞争优势黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。值得一提的是，黑芝麻智能也是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和车规软件认证的自动驾驶芯片公司。华山二号A1000自动驾驶计算芯片性能图
数据作为的算法演进的重要基础，黑芝麻智能Data Best数据闭环解决方案包含数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练、Shadow Mode多个模块，形成以数据闭环为核心，智能汽车+智能交通的超级生态应用体系。不仅如此，黑芝麻智能拥有全栈感知算法量产化能力，能够提供客户算法定制服务，支持第三方算法移植，多种算法交付方式等商业模式。开发工具链及软件是否完善是体现芯片易用性的重要指标。配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能先后发布了山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支撑快速量产。全面提速自动驾驶芯片的量产应用产品技术实力引领国产自动驾驶芯片的同时，在商业化方面，黑芝麻智能同样进展迅速。今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。与此同时，黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案，已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“汽车智能化发展为高性能、大算力的自动驾驶芯片提供了时代助力。感谢各位投资人对黑芝麻智能的信任、认可和支持，我们将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力，不断加强自身技术优势，全面提速自动驾驶芯片的商业化应用，进一步强化产业竞争优势。在此过程中，作为本土汽车产业供应链的重要部分，黑芝麻智能将为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。”武岳峰科创创始合伙人武平博士表示：“武岳峰一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资，我们相信专业成就产业。如今芯片算力已经成为汽车行业竞争的一个重要环节。十分欣喜看到黑芝麻智能自研的华山二号A1000系列大算力车规芯片已经实现量产并应用上车，这对于夯实自动驾驶本土产业链、供应链具有重要的意义。期待看到黑芝麻智能继续以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程。”
2.【芯视野】消费跌倒工业不饱 电源管理市场走向分裂？集微网报道，全球半导体市场进入下行周期已经不是什么秘密，由消费电子产品销售低迷引发芯片行情走低，最终也波及到曾经最为炙手可热的电源管理IC。整个2021年，包括电源管理在内的整个模拟芯片市场狂飙突进，市场整体增幅达到了惊人的30%，总销售额一举突破740亿美元，增速和总规模都创下历史新高。就在所有人都期望2022能复刻2021的辉煌时，去库存危机开始弥漫在市场上空，电源管理IC未来的走势又徒增很多不确定性。下行压力增大外界对电源管理市场变化的感知来自于德州仪器对客户的通知：下半年供应短缺将缓解，电源管理芯片等模拟芯片涨价潮或将结束。这个消息被业内解读为，芯片缺货高峰期已过，电源管理芯片的市场拐点或早于预期到来。据集微网了解，现货市场上，TI在内（包括很多国内厂商）的很多厂商的电源管理IC价格已下跌多时，很多型号报价距高点已经跌去一半有余。其中，通用消费类电源管理芯片跌幅较大，不少已经降至常态价格。水芯电子创始人吴钰淳指出，去库存和需求下滑共同造成了部分消费类电源管理芯片价格下跌，甚至出现终端价和代理价倒挂的现象。过去两年间，电源管理和驱动IC因供不应求而价格飞涨，但受手机、PC、面板等终端需求不振的影响，价格自今年第二季度开始下降。A股电源管理上市公司晶丰明源在近期与投资者的互动中就表示，自2021 年第四季度起，下游客户为了消化前期库存，对公司产品需求有明显下降。研究机构TrendForce指出，2022年上半年，面板、家电、消费电子、笔记本电脑等市场对功能与结构相对简单的线性稳压器、开关稳压器需求降低，预计订单甚至会出现下调15～30%的情况。交期稍长的多通道电源管理芯片目前处于OEM和ODM控制库存少于2个月的过程中，下半年预计也将出现价格竞争压力。不少晶圆代工厂的表态也证实了这种情况的存在。台积电的主要客户在削减2022年剩余时间的芯片订单，包括驱动IC、电源管理IC、CIS和MCU等产品。力积电表示消费端需求下滑，面板驱动IC、CIS及部分手机用电源管理IC、分离式元件客户进行库存调整，未来两季的产能利用率面临修正。业内资深人士刘庆（化名）认为市场正在逐渐回调，“从电源管理国外大厂来看，如德州仪器、高通、ADI等，近期传出降价的声音，主要因为消费性产品的需求明显下滑，近两年电源管理芯片的产能满载且物料紧缺导致价格上涨，使得厂商开始做风险囤货，而目前消化库存、调整产品结构已经陆续开始。”从整个半导体行业的走势来观察，电源管理IC未来也将面对巨大压力。咨询机构Gartner曾预测2022年全球半导体行业的营收将会增加13.6%，最新的预测已经调整到7.4%，并估计明年行业会陷入萎缩。Gartner主管Richard Gordon表示，芯片荒逐渐缓解，全球半导体市场将进入疲弱期，低潮会持续到2023年，该年营收将缩减2.5%。消费和工业、汽车分道扬镳价格的变动根本在于供求关系的失衡。国外投资机构研报指出，因为消费终端和服务器订单的减少，加之德州仪器等公司在PC及消费性产品的加强布局，使得电源管理IC过早出现供过于求。当市场需求放缓，电源管理IC的库存到2022年第三季将维持在4～6个月的水位，高于2021 年的平均2个月的水平，进一步冲击出货价格的变化。不过，消费市场不能代表电源市场的全貌。吴钰淳就认为，消费类电子和工业类电源管理芯片已经出现了价格涨跌的分化。短期来看，产能紧缺是工业和汽车用电源管理芯片继续走俏的原因。刘庆指出，“工业、汽车用芯片仍产能吃紧，供不应求，尤其是汽车最严重，也因为产能受制于28/40/90nm节点，今年要缓解非常不易。”某国外电源管理大厂高层也表示，电源管理IC市况相当旺盛，芯片厂正在重新改造生产线，打算生产更多车用电源管理IC。长期来看，工业和汽车是电源管理IC的未来。刘庆指出，若从2021-2030半导体的年复合成长率以及分类来看，资料运算与储存占5%，车用占了13%，工业性电子产品占9%，需求成长比率皆很高。电源管理IC最大的应用市场仍然是手机和消费类电子产品，由于市场竞争不断加剧，盈利空间正在被不断压缩。与之相对，汽车和工业市场领域呈现出另一番景象，其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高，吸引厂商不断加大投入。整体而言，未来电源管理IC应用从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。相关机构数据显示，手机及消费电子在电源管理芯片占比最高，2020 年为50%，汽车和工业市场增速较快，2020 年分别为11%和15%，预计到2026年将分别达到15%和18%。TrendForce表示，工业和汽车市场一直是各大厂商兵家必争之地，对电源管理IC的电压精度、温控、可靠性等要求较高，下半年预计价格将持续强势。“下半年的电源管理芯片应该是彼此消长的调整期。”刘庆判断。产能增加 市场归于常态电源管理IC的未来既取决与市场需求，也取决于产能的供应状况。“市场总体需求下降，成熟制程与MOSFET也渐渐空出产能，电源管理IC的产能开始增加。”一位市场人士表示。吴钰淳认为总体产能依然趋紧，但是电源管理IC在向更先进的12英寸工艺演进。此前，多数电源管理IC供应商不愿意转向12英寸晶圆，除研发成本大幅增加以外，12英寸BCD工艺平台也不如8英寸完整、成熟，缺少高压器件以及电源产品需要的特殊器件。不过，高通和联发科等主要智能手机芯片供应商都已向12英寸晶圆厂寻求产能支持，以保证电源管理IC的产能，稳定智能手机芯片的出货量。当头部厂商转向12英寸晶圆后，二、三线晶圆厂的8英寸晶圆产能也将得到充分释放。代工厂也通过提出更具吸引力的价格和平台来吸引电源管理IC公司向12英寸晶圆过渡，加之TI加速向12英寸工艺转进，越来越多的电源厂商会选择12英寸晶圆。观察市占率超过61％的IDM大厂，新订单的交期仍长，平均开关稳压器交期达36～46周，多通道电源管理芯片交期达40～50周。然而，原本交期超过52周的既有订单，部分已可提早4～16周出货。TrendForce认为，在晶圆产能适度扩张、交期逐渐趋于正常的趋势下，原本因供需吃紧而涨价幅度达20～40%的经销商、代理商、中小型设计厂商等，因库存累积速度较快而存在下调定价的压力。吴钰淳指出，下半年电源管理市场会继续两极分化，包括消费类电子不同领域也会出现价格走势的分化，“最终起作用的还是供需关系，低端电源芯片会面临更大的库存压力。”刘庆的看法则比较乐观，“一线大厂仍是稳定无虑的，代理商或许承受一些销库存的压力相对较大，但整体状况还是在逐渐恢复疫情前的状况。”（校对/李映）
3.比亚迪投资成立新公司，经营范围含模具制造等集微网消息，8月5日，郑州弗迪电池有限公司成立，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：石墨及碳素制品制造；新型膜材料制造；高纯元素及化合物销售；模具制造等。股权穿透显示，该公司由比亚迪间接全资控股。弗迪电池作为比亚迪旗下专注于电池制造和相关产品销售的企业，是比亚迪新能源大战略的关键一环。今年以来，比亚迪陆续在抚州、襄阳、台州和南宁邕州陆续成立弗迪电池分公司。此前，比亚迪也已经陆续成立了6大弗迪系电池公司，包括重庆弗迪电池研究院、无为弗迪、盐城弗迪、济南弗迪、绍兴弗迪、滁州弗迪，持续加码动力电池产能，为比提升亚迪接下来在新能源汽车主赛道的竞争力进一步夯实基础。（校对/黄仁贵）
4.国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗园揭牌集微网消息，8月5日上午，国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗园（以下称“IC基地龙岗园”）揭牌。据悉，“IC基地龙岗园”是由龙岗区科技创新局推动、深圳市高新技术产业促进中心授权，龙岗区城投集团建设的优质园区。园区以集成电路为主导产业，已经引进了创芯微微电子、芯能半导体、英伦科技等12家集成电路企业，初步形成了集成电路上下游产业链。深圳IC基地消息，国家集成电路设计深圳产业化基地于2001年12月29日由国家科技部批准成立，是国家科技部、工信部、发改委等国家部委实施“十二五”规划和国家重大专项IC设计领域共性技术研发的重要载体，已成为承接国家和省市资源直接服务于IC设计产业的平台，汇集和整合官、产、学、研、用等各方资源，促进IC设计产业快速发展的公共支撑平台。（校对/韩秀荣）
5.北大—中创宽禁带半导体联合实验室揭牌集微网消息，据保定日报报道，8月5日，北大—中创宽禁带半导体联合实验室在河北保定市揭牌。北京大学教授甘子钊、北京大学理学部副主任沈波表示，实验室将依托北京大学技术和人才优势，从事第三代半导体功率器件全产业链研发，支撑中创燕园和保定市第三代半导体企业发展，提供驻保高校、在保企业人才实习和培训平台，开展对外技术交流合作，促进产学研用合作和科技成果转化，使实验室成为高技术研发中心、人才培训基地和技术开放交流平台。据了解，北大—中创宽禁带半导体联合实验室由沈波担任主任。值得一提的是，去年4月，保定市政府与北京大学宽禁带半导体研究中心、中创燕园半导体科技有限公司签署协议，共建北京大学宽禁带半导体研究中心保定实验区。当时消息显示，保定实验区建成后将成为第三代半导体衬底开发、外延、芯片加工、检测一体化的第三代半导体实验及中试平台。（校对/韩秀荣）
6.*ST星星被借壳：公司控制权拟发生变更集微网消息，8月8日，据*ST星星公告，2022年8月3日，萍乡中院裁定批准公司重整计划，公司进入重整计划执行阶段。本次重整计划执行完后，公司控股股东将变更为立马科技，公司实际控制人将变更为应光捷、罗雪琴夫妇。资料显示，立马车业集团有限公司（“立马车业”）等公司与江西星星科技股份有限公司（“星星科技”）及星星科技管理人签署《重整投资协议》，其中立马车业和/或其单独控制的主体，拟取得星星科技26.45%的股份。星星科技现主要从事视窗防护屏、触控显示模组及精密结构件的研发和制造。交易完成后，星星科技拟适时、分阶段调整现有业务结构，实现业务转型，在现有业务基础上，引入电动车业务。交易前，萍乡范钛客网络科技有限公司（“范钛客”）持有星星科技15.04%的股份，单独控制星星科技。交易后，立马车业和/或其单独控制的主体将持有星星科技26.45%股份，取得星星科技的单独控制权。此前*ST星星表示，公司生产的视窗防护屏及精密结构件产品有供货给新能源汽车厂商，往新能源汽车领域转型是公司未来业务开拓的重点方向之一。*ST星星还强调，公司重整后将在现有业务基础上，借助产业投资人的品牌效应和行业优势，引入产业投资人的电动车业务，做强做大现有主业和电动车板块两大生产运营创利实体。华为、小米是公司现有业务重要的终端客户，公司未知未来与其是否有计划合作电动车业务。（校对/邓文标）
7.MAXIEYE完成C1轮战略融资，由韦豪创芯、沄柏资本、爱芯元智联合投资集微网消息，8月8日，智驾科技MAXIEYE宣布已于近日完成C1轮战略融资，由产业链关键技术布局代表企业韦豪创芯、沄柏资本、爱芯元智联合投资。据悉，本轮资金将主要用于智能驾驶高阶技术研发投入及乘用车L2以上规模化量产供应链储备。未来，几方也将在战略资源上互相协同，释放跨界合作生态势能，共同为汽车智能化及未来出行创造价值。基于感知到规控全栈创新的平台化技术体系，目前，智驾科技MAXIEYE已实现跨越乘用车和商用车的差异化、规模化业务落地。乘用车领域，聚焦高性价比L2和高阶智能化两条产品线，为车企客户及C端用户，提供极致的驾乘方案和服务体验；商用车领域，从法规驱动的安全型产品到市场驱动的智慧化方案，全面赋能产业实现降本增效。（校对/赵月）
8.列拓科技获数千万元Pre-A轮融资，用于芯片量产和研发团队扩充集微网消息，近日，列拓科技完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本投资，募集资金将用于芯片量产和研发团队扩充。去年，该公司成功完成数千万元天使轮融资，投资方包括创享投资等。列拓科技成立于2020年，在上海、长沙、天津等地设有全资子公司或分公司，该公司提供微控制及全芯片的一站式芯片解决方案，以及从芯片规格定义到量产的高性价比IP/ASIC 相关设计服务，帮助客户提高科研技术水平及产品研发速度的同时完善供应链管理。据悉，列拓科技拥有MCU、PMIC（电源管理芯片）、信号调理芯片和传感器芯片等产品线，未来该公司将继续围绕4条产品线，打造全栈式MCU plus芯片。（校对/赵碧莹）

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