上扬软件辟谣：中芯软件项目未停摆，已改为远程开发

8月8日上午，有媒体报道称，中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方上扬软件（上海）有限公司无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。

当日，上扬软件辟谣称，该新闻严重不符合事实。

上扬软件相关负责人向记者证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响，也能提高效率完成客户的开发需求。

此外，目前项目负责人及团队稳定，相关项目人员并未出现离职现象，且仍坚守岗位，为该项目尽心尽责。

上扬软件是国内最早研发半导体MES的厂商，也是国内少数从事12寸半导体MES系统国产化的厂商。对于这样的抹黑行为，上扬软件的高层表示非常震惊。

据悉，网传假新闻已经对相关方的名誉造成影响，上扬软件将保留追究法律责任的权利。

资料显示，上扬软件成立于2001年3月，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System, 制造执行系统)、 CIM (Computer Integrated Manufacturing) 等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，公司还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。该公司于2021年先后完成数亿元C1、C2轮融资，投资机构包括国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金）、中芯聚源、浦东科投、浦东科创、哈勃资本以及深创投等。

此前，针对中芯软件项目停摆一事，媒体报道称，上扬软件在中芯国际累计投入超过了 100 人，并为中芯项目在北京成立了一个研发中心，前后时间投入最长的人达到了一年。但在今年 5、6 月的时候，经中芯国际 IT 部门多轮评估，最终判定无法完成中芯国际的半导体 CIM 国产化需求，并把报告给到了中芯国际高层。

目前，承接方负责该项目实施的上百人团队已经全部撤离中芯国际北京办公地，回到原来的工作地，且多位负责该项目研发的高级别技术人员，已经开始在寻找新的工作机会，有知情人还透漏，离职的人员中，上扬软件的 CTO 许明光（英文名 MK）—— 也就是负责领导上扬在中芯国际项目的负责人，目前已经提交了离职申请并进入休假状态，休假结束后将会离职。此事在CIM工业软件圈内已经逐渐扩散开来。

据了解，上扬软件与中芯国际达成的合作不止中芯北京一例。此前，上扬软件还披露了与中芯绍兴合作的 8 寸芯片产线 CIM 系统的开发和建设项目，并宣称收到来自中芯绍兴管理团队的客户感谢信。

从技术角度而言，从 8 英寸 CIM 系统升级到 12 英寸，中间的技术跨越度非常大，对稳定性、可靠性的要求提升太多。在 12 寸晶圆制造过程中，每一片晶圆需要在几百台设备间流转，经过近 1000 道工序，其复杂程度可想而知。

去年 2 月，中芯国际北京 12 英寸项目开始建设，中芯国际与国家大基金联合投资该项目。项目总投资约为 497 亿元，分两期建设，一期项目计划于 2024 年完工，建设规模约为 24 万平方米，包含 FAB3P1 生产厂房及配套建筑、构筑物等，建成后将达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆产能。

据悉，中芯国际除了在北京之外，在上海临港贸易区以及深圳，也有两座 12 英寸晶圆厂正在建设。其中，位于深圳地区的 12 英寸晶圆厂，预计在 2022 年便能投入使用，月产能将达到 4 万片。

就在刚刚过去的7月，上扬软件为隶属于上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)-豪威集团旗下的豪威半导体（上海）有限责任公司开发实施12寸OCF Fab的CIM“全家桶”解决方案，豪威集团作为上市公司是全球前三大图像传感器供应商之一，也是全球排名前列的中国半导体设计公司。

这次上扬软件为豪威半导体提供的CIM“全家桶”囊括了重要的半导体生产软件系统：制造执行软件MES myCIM、统计过程控制SPC、设备自动化系统EAP、配方管理系统RMS、先进制程控制APC、设备失效侦测和分类FDC、良率管理系统YMS，控制管理每一片晶圆在数百台设备间的流转以及生产过程中的近千道工序，实现12寸晶圆厂的智能制造。

据了解，上述中芯国际项目涉及的CIM意指部署在半导体晶圆制造工厂内部的生命级软件系统，由制造系统MES、装备控制平台EAP等数十种软件系统组成。CIM整体控制管理每一片晶圆在数百台设备间的流转以及生产过程中的近千道工序，实现12寸晶圆厂的智能制造。参考上扬软件为豪威半导体提供的CIM解决方案，其囊括了制造执行软件MES myCIM、统计过程控制SPC、设备自动化系统EAP、配方管理系统RMS、先进制程控制APC、设备失效侦测和分类FDC、良率管理系统YMS。

工业软件核心赛道包括研发设计、生产控制等环节，研发设计环节主要包括CAD、CAE、EDA等，生产控制环节主要包括MES、DCS、PLC等，这一领域整体仍为国外大厂主导，多数半导体制造企业采用应用材料、西门子等外企的产品。本土来看，工业软件玩家处于早期成长阶段。在核心的MES领域，除了上扬软件，赛美特等本土玩家也开发出支持12寸晶圆厂自动化生产的国产化CIM解决方案。