长电科技：4nm、百亿项目、UCIe

长电科技实现4nm封装

近日，长电科技官方宣布，公司目前已经实现4nm的手机芯片的封装工艺，而且PC、笔记本电脑设备等使用的CPU、显卡GPU等显示芯片也可以完成封装，这代表了我国的国产技术已经迈入了国家先进标准的要求，是我国芯片制造业界的一大突破。

据介绍，这次4nm的智能手机芯片封装工艺，是实现小芯片叠加封装的重要步骤。4nm芯片目前被广泛地采用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶等高端的科技领域。并且也可应用于包括CPU和GPU、FPGA、ASIC等产品在内的高性能计算领域。

这是我国在消费电子领域不断要求的封测技术的需求下，自主研发的高级的封测技术。长电科技在保证更好的的系统级点穴和热学性能的基础上，采用的多位异构的封装技术，通过导入硅基中介层和重布线中介层结合，实现的高纬度的芯片封装。

长电科技的封装特点是能够优化组合不同密度的不限和互联，达到性能和成本的最有效的平衡值，利用协同设计理念来实现芯片成品集成和测试一体化，涵盖了2D、2.5D和3D的封装技术，填补了我国芯片制造业的技术空白。

长电科技百亿制造项目开工

并且在前几日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。

一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。

长电科技的发展和取得的成绩离不开政府的支持。近年来，无锡坚持把集成电路作为新兴产业发展的战略重点，目前已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、专用材料与设备业等较为完整的集成电路产业链。

长电科技充分感受到无锡“无难事?悉心办”的优越发展环境，感受到了当地便捷、高效、贴心的政务服务，由此更深感肩头责任重大。

下阶段，长电科技将坚持深耕主业、矢志做强，为无锡成为集成电路全球产业链和供应链的核心集聚区作出积极贡献。

长电科技加入UCIe产业联盟

Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1 Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

国际厂商Intel、TSMC、Samsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，积极抢占Chiplet先进封装市场。长电科技于6月加入UCIe产业联盟，去年年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。通富微电与AMD密切合作，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。Chiplet模式下IP重复利用有助于IP供应商实现向Chiplet供应商转变，向硬件进军。