芯报丨大众旗下CARIAD和意法半导体达成合作，将共同开发汽车系统级芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

0805期

❶大众旗下CARIAD和意法半导体达成合作，将共同开发汽车系统级芯片

意法半导体发文称，德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。

❷江西庐山10亿元工业产业引导基金备案成功，投资方向含集成电路庐山市工业产业引导基金由庐山市国有投资控股集团有限公司、江西高投股权投资基金管理有限公司共同出资设立，总规模10亿元，首期规模1亿元。据悉，该基金将主要投资于数字经济、庐山市百亿或“5020”项目、庐山市独角兽企业和瞪羚企业、电子信息、集成电路、新能源、新材料、智能制造等初创期、成长期、成熟期项目投资以及符合经济结构调整和产业升级方向的行业和企业，带动及支持庐山市当地经济发展。

❸韩国实施《国家尖端战略产业法》 推动半导体产业发展

韩国《国家尖端战略产业法》4日起正式实施。该法将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。据了解，被称为“半导体特别法”的《关于加强与保护国家尖端战略产业竞争力的特别措施法》（《国家尖端战略产业法》）于8月4日起正式实施。该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等，大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。

❹东土科技与中汽创智主要在车用操作系统、智能网联等领域展开合作据其介绍，东土科技应用于汽车领域的操作系统是基于公司在航空航天和工业控制领域多年的业务经验和强实时、功能安全领域的技术优势，操作系统以控制为核心，广泛融合第三方生态，面向汽车传统电气架构向新型电气架构转型需求，能为用户提供安全、可靠的车载操作系统解决方案。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。