松山湖十大IC推介|华山二号A1000，黑芝麻高算力自动驾驶芯片

集微网消息，8月5日，芯原股份主办的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大召开，本次论坛主题为面向“智慧出行”的创新IC新品推介，共有10款国产芯片亮相本次论坛。

本届论坛推介的第一款产品是来自黑芝麻智能科技有限公司的华山二号A1000系列。据该公司销售总监付俊伟介绍，黑芝麻智能是专注于车载行业SoC芯片，服务与赋能合作伙伴，公司产品目前定义在L2+及以上级别自动驾驶车轨计算芯片。

关于黑芝麻自动驾驶SoC芯片的产品路线，付俊伟介绍称，从2019年的A500开始，到A1000、A1000L和去年推出的国产性能最高、算力最高的车规级自动驾驶芯片A1000Pro，再到今年研发中的A2000，采用台7nm工艺锻造的国内首个超250T的大算力自动驾驶芯片。黑芝麻智能一直在不断地推动技术进步，助力自动驾驶领域的长远发展。

付俊伟指出，在丰富的产品加持下，黑芝麻智能产品目前可以覆盖多个自动驾驶级别，比如L1和L2的ADAS，L2+级别的行泊一体，以及L3级别的智驾域控等。目前公司合作的Tier1厂商已经超过15家，整车厂超8家。

在黑芝麻智能团队努力下，该公司构建了包括芯片、数据、算法和软件在内的自动驾驶完整的支撑体系。在芯片层面，付俊伟指出，公司通过自主可控的核心IP构建了核心竞争优势，包括打造的首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊议题域控制器的国产芯片平台。

付俊伟强调，黑芝麻智能在芯片层面的核心竞争优势主要来自于车规级图像处理器ISP和车规级深度神经网络加速器NPU两方面，前者让车辆“看得更清楚”，后者让车辆把看到的事情“解析得更清楚”。

据付俊伟介绍，目前黑芝麻智能的芯片内置的ISP模块可以支持多达13个媒体接口，可以支持12个相机通道，包括可以覆盖高传输速率以及高融合率，并支持动态的图像处理。

另外，黑芝麻智能打造的软硬件解耦的全面开放体系，通过完整的工具链开发包及应用支持，助力客户快速移植和部署落地的一体化流程。