路上跑的都是商机 英业达结盟NXP跨入汽车生态高墙

汽车电子化趋势明显，也成电子制造厂布局重心。英业达宣布与恩智浦(NXP)策略联盟，共同为下一代汽车电子提供创新基础。英业达董事长卓桐华指出，汽车电子以电池、电机与电控三大领域，英业达将以电控为主，打造Server In Car：将汽车变为移动办公室。

恩智浦为全球重量级汽车芯片厂，日前才宣布与富士康合作，如今又与英业达策略联盟，意味过去台湾电子制造厂布局多年的汽车电子，终于有机会开花结果，而台湾电子厂在电子产品的研发与制造能力，也在此浪潮下，开始受到重视。

卓桐华表示，英业达持续发展新事业，包括汽车电子、5G智能工厂，都是重点业务，预估未来1~2年将有显着的营收贡献。英业达集团策略长叶力诚指出，集团新事业未来若可独当一面，将会分割成立子公司，诸如汽车电子、5G等业务，都是可能的分拆项目。

英业达车用电子研发中心副总李瑞进表示，英业达与恩智浦合作主要聚焦在五大应用：超宽频(Ultra-wideband)智能汽车门禁系统、中央网关(Central Gateway)、车规级服务器(Vehicle Grade Server)、智能电子座舱(e-Cockpit)及车规级无线充电(Wireless Charger)。

李瑞进指出，过去汽车生态圈如同高墙，如今汽车电子为电子业带来跨入高墙的机会，据市调机构预估，全球汽车电子市场规模到2028年将达到4,000亿美元，未来英业达在内的台湾电子业，在汽车电子上将会有很好的定位，路上跑的都会是商机，且是百年难得一遇的大商机。

英业达为全球最大服务器主机板厂，也是全球第四大NB ODM厂，然在电子产品举足轻重，过去却无法吸引汽车领域业者的青睐与信任。李瑞进坦言，大部分汽车领域客户不认识台厂，要如何说服是关键，与恩智浦合作，也是期待透过其支持与认可，让车厂看到英业达。

李瑞进表示，英业达目前在台湾、国内上海、重庆、墨西哥、捷克等地点的生产据点，都在申请车用相关认证，且有相当进展，也同步进行设定相关生产线，预计2022年就会开始生产汽车电子产品。

目前英业达申请的车用相关认证，包括ISO 26262、ISO 21434、ISO 21448、VDA 6.3、Automotive SPICE等。因应需求，英业达已有400位车用相关研发工程师，并规划扩充至600位。

英业达未透露合作对象、产品及量产时间表，仅表示不同的生产据点，将会服务当地客户，因此国内上海、重庆厂，会以当地客户为主，而墨西哥是服务美系车厂，捷克服务欧系车厂，台湾则以新产品试产导入(NPI)及双轮车为主。

李瑞进指出，英业达着重的是车用解决方案，不只是制造，还有研发，未来网安部分也会投入人力，其强调网安与安全，是英业达发展汽车电子的两大重点。此外，会以一阶(Tier 1)的汽车供应商为主要出货对象。

英业达桃科厂展示概念车，也是环绕网安与安全两大重点，包括元件级功能安全的ISO 26262、到汽车模块级信息安全ISO/SAE 21434，到汽车系统级预期机能安全(Safety Of The Intended Functionality)的ISO 21448。

责任编辑：陈至娴