第三季度芯片大厂各产品交期汇总

近日，全球电子元器件代理公司富昌电子发布2022年第三季度关于芯片的市场行情报告，我们整理报告中的数据，包括芯片交期和价格变化趋势，以供给大家参考。

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MCU/MPU

从统计的7家芯片大厂的数据来看，MCU/MPU等高端器件Q3的交期和上个季度的交期对比，并没有什么变化，基本维持在24至52周以上，且恩智浦（NXP）和意法半导体（ST）以及英飞凌（Infineon）的产品多数处于配货状态。

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模拟芯片

从统计的19家芯片大厂的数据来看，模拟芯片第三季度的交期也和上个季度的交期基本维持一致，仅Bosch的传感器芯片的交期出现明显下降趋势，从最少32周降为24周，从最多52周降为40周。

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存储器

从统计的16家芯片大厂的数据来看，存储器的交期出现明显变化，包括Microchip、ADATA、Greenliant、Centon、kingston等大厂的部分存储产品均出现下降的情况。极少数大厂的存储芯片交期出现拉长的情况，如Alliance Memoryd的移动DRAM交期从25-30周拉长到30-52周。

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连接器

从统计的多家大厂的数据来看，各厂家的产品交期变化不一，有的延长，有的缩短。产品交期变化最为明显的厂商是TE，该厂的连接端子和压接端子从最长46周缩短至16周。其他厂商的产品交期变化较有限，延长或缩短的时间在2-6周之间。

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分立器件

分立器件方面，仍有数家厂商的产品交期出现延长情况，包括Diodes、安森美等，而Micro comercial components的二极管产品则出现明显下降的情况。