长电科技严正声明：有人冒充诈骗

1 长电科技严正声明：有不法分子冒充半导体

7月27日消息，长电科技官方公众号发布公告称，公司近期发现一些组织或者个人冒用长电科技名义，设立App开展刷单等诈骗活动，骗取他人钱财。上述冒用长电科技名义进行诈骗的行为损害了本公司的合法权益和公司名誉。

对此，长电科技特此声明：

一、任何冒用长电科技名义发起的违法行为均与本公司无关。

二、长电科技未授权第三方建立、运营带有“长电科技”名称、长电科技现有标识或原标识（如下图）的App或者其他从事网络经营活动的软件。相关App或者软件从事的任何行为均与长电科技无关。

三、不法分子发布的相关信息从未获得长电科技的许可和授权。

四、请勿通过个人微信、支付宝、银行转账及现金方式等与声称为本公司工作人员的不法分子进行财物交易，或者透露个人隐私、银行账号等敏感信息。

五、长电科技提醒社会公众仔细甄别虚假信息，以免被不法分子利用而上当受骗。如已遭受损失，建议尽快通过法律途径维护自身合法权益。

长电科技在此严正警告相关行为人立即停止此类违法行为，同时保留依法追究相关法律责任的权利。

特此声明！

江苏长电科技股份有限公司

2022年7月26日

公开资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

目前，长电科技在全球拥有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心，在超过23个国家、地区设有业务机构，拥有超过3000多项专利，近6000名工程师和23000多名员工。芯片成品制造基底包括位于中国的江阴滨江厂区、江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区，以及新加坡厂区和韩国仁川厂区。

全国前20大半导体厂商中，85％均为长电科技的客户。

根据TrendForce集邦咨询数据统计显示，2021年第三季全球前十大封测业者营收达88．9亿美元，年增31．6％。其中长电科技市占率高达14．1％，位居全球第三，中国大陆第一。

长电科技长期以来的研发投入为公司带来了极佳的成长，2017年－2021年前三季度，公司研发费用分别为7.84亿元、8.88亿元、9.69亿元、10.19亿元、8.6亿元，五年合计超过45亿元。

长电科技很早就已着手布局先进封装的研发和产能。自2019年新一届管理团队上任以来，长电科技对先进封装的投入力度进一步提升。

在技术研发方面，长电科技不断加大投入，2020年研发费用同比增长5.2％，新获得专利授权154项，新申请专利180件。截至2020年底，公司拥有专利3238件，位居同行业全球第二，在美国获得的专利1484件，其中三分之二以上与2.5D/3D集成，晶圆级封装、高密度SiP，倒装封装，PoP堆叠，多芯片堆叠等先进封装有关，核心技术涵盖各种先进集成电路成品制造技术。

依托先进封装上的优势技术沉淀，长电科技对于5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域所需的SiP、WL－CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装，陆续完成了技术攻关和大规模量产，还规划并分步实施对未来3－5年的前期导入型研发。今年7月，长电科技推出XDFOI?全系列极高密度扇出型封装解决方案，并可支持未来基于chiplet的2D/2.5D/3D异构集成技术。XDFOI方案可基于新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，有效降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景。

目前，长电科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力，所提供的芯片成品制造解决方案涵盖系统级封装（SiP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等。在集成电路成品制造领域取得的创新成果不断加固了长电科技的技术护城河，使其在应用领域的赋能表现出更加强大的核心竞争力。转晓磊 维科网电子工程