传S23不见Exynos 三星加速研发Galaxy专用芯片

传三星电子(Samsung Electronics)自研应用处理器(AP)Exynos系列因难以克服发热及效能不足等问题，不仅即将推出的第四代折叠机不采用，预计于2023年初推出的旗舰机型Galaxy S23(暂名)可能也不见Exynos的踪影，业界预期三星将加速研发取代Exynos系列的Galaxy专用芯片。

韩媒Chosun Biz引述电子业界及外媒消息指出，传三星预计于2023年初推出的Galaxy S23，可能不会搭载Exynos系列处理器。若传言属实，代表三星自2016年Galaxy S7开始，让手机根据地区市场不同分别搭载Exynos及Snapdragon系列处理器的并行策略将出现转变。

证券业界相关人士预测，于Galaxy S22芯片搭载比例达70%的高通(Qualcomm)，可能将成为Galaxy S23处理器的唯一供应商。以三星4纳米制程代工的Exynos 2300(暂名)因竞争力不如Snapdragon，估计将不被Galaxy S23采用。因此有分析认为，三星将加速研发预计在2025年推出的Galaxy专用芯片。

此前三星移动体验(MX)事业部负责人盧泰文在员工大会「DX CONNECT」中表示，将打造三星Galaxy系列专用AP。这项「Galaxy专属AP」计划意味着三星芯片研发不再全权由半导体事业部门负责，MX事业部将从设计开始积极参与，同时该款芯片可能将不限于手机，而是扩展到以Galaxy命名的所有产品。

不过部分意见认为，三星并未完全放弃研发最新的移动处理器Exynos 2300。根据Sammobile报导，三星Exynos 2300的型号为S5E9935，另有爆料指出Exynos 2300正以三星3纳米制程进行研发，不过尚无法获得证实。

业界相关人士表示，Galaxy未采用Exynos并不单纯代表Exynos没落，这可能是三星为了建构「Exynos做为通用智能手机芯片」、「Galaxy采专用芯片」生态系的准备工作。

另外根据韩媒首尔经济报导，日前有爆料指出，三星继研发0.56微米像素的2亿像素影像传感器后，预计2023年Galaxy S23 Ultra将搭载进一步改善效能、尚未发表的200MP影像传感器。

三星目前拥有ISOCELL HP1和ISOCELL HP3 2款2亿像素影像传感器，其中HP1传感器将首度搭载于摩托罗拉(Motorola)的旗舰手机中，HP3则预计在2022年内开始量产。目前尚无法确认爆料提及未发表的2亿像素传感器详细信息，部分海外媒体认为可能是稍微升级现有HM3传感器的变型款。