印度的半导体发展能否像飞饼一样快？

谈起印度，除了歌舞共奏的声色电影、颇具特色的印度飞饼外，印度的半导体产业在当代也同样令人关注。

印度用39年的时间迅速发展了本国的半导体设计和验证能力，仅在印度班加罗尔国际科技园，便汇集了英特尔、高通、微软、英伟达等全球过半著名企业的研发基地。在出色的软件能力基础上，其IT外包业务如火如荼，三星、小米、华为、OPPO、vivo为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。

在当地建立芯片制造厂一直是印度的梦想，近年来印度动态频频，或出台大额芯片补贴政策，或积极寻求与大厂合作等，该国芯片制造厂在近两年能否真正落地？

从软件出发，发展半导体

印度半导体最早发展于1983年，印度政府创办了国有印度半导体有限公司（Semi-Conductor Laboratory，SCL），其技术主要来自美国RCA的技术许可。从2005年开始， SCL由印度空间部接管，此后SCL致力于超大规模集成（VLSI）设备的设计与研发，目前已开发出可靠性较高的工业和航天领域的ASIC。

比尔•盖茨1998年曾预言，下个世纪的软件超级大国将是印度。也正如其所预言般，在过去的39年时间，印度的半导体设计和验证能力尤为出色。据公开资料显示，全球10大无厂半导体设计公司，以及25大半导体供应商中的23家，均有在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市开设公司。

其中，班加罗尔有着“印度硅谷”之称，是世界上最大的芯片设计中心之一，英特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在此均设立了研发基地。此外，被称为是印度“科学皇冠上的瑰宝”的印度理工学院，不断为全球科技行业输送了不少人才，在半导体VLSI和芯片设计的研发能力上，印度理工学院十分突出。

在此基础上，其IT外包业务发展势头十足，以至于在2020年的印度班加罗尔科技高峰会上，印度通信和信息技术部部长普拉萨德直接表明“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度。”

印度的芯片制造，真的可以落地？

软件实力的突出也暴露了印度硬件能力不足的硬伤，目前印度的半导体产品高度依赖进口，而且需求量不断上升。据悉，印度半导体的需求已占全球半导体需求的5%以上，这也是印度亟需发展半导体的重要原因。

在2021年，印度通过了一项100亿美元的补贴计划，助力半导体相关外资企业加快布局。

在这一计划的激励下，已经有超过五家公司向印度提交了芯片、显示器投资计划，总额达到205亿美元，如与富士康成立合资企业的韦丹塔（Vedanta）、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司等。

据悉，韦丹塔和鸿海精密旗下的富士康科技集团（Foxconn）于今年2月签署了成立涉足半导体制造的合资公司的备忘录，计划在印度建立一家合资的芯片制造工厂，共同推动印度半导体制造本土化。据悉，韦丹塔和鸿海方面分别向新公司出资6成和4成，设想电路线宽为28～65纳米，新工厂将在2024年或2025年投入运营，其生产的70—80%的芯片将供应印度国内市场，其余部分用于出口。

此外，近期据外媒消息，Sahasra Semiconductors公司决定在印度设立存储芯片组装和封测部门，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片。这或将成为印度首家从零搭建起来的芯片工厂。

在2021年，印度曾两度前往中国台湾与台积电等大厂商讨半导体合作事宜，据业界消息，台积电、联电等中国台湾代表团将在未来几周内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备等芯片方面的合作。

上述多项消息似乎预示着印度，或许有可能在近年落地其第一座晶圆制造大厂，但现实情况却颇具挑战性。

具体来看，晶圆制造厂的投建需要庞大的投资，其整个回报周期在十年以上。此外对生产环境的要求十分苛刻，清洁的水资源、洁净的空气、稳定的电力供应、高效的物流、发展完善的基础设施等都是发展半导体最为基础的要求。但上述的许多基本条件对于当前的印度而言仍然是令人头疼的问题。

考虑到现实的情况，在对比马来西亚、越南等东南亚国家发展情况后，业界对于印度的发展也曾提出了其他的可能，更多的观点集中于印度是否可以考虑优先发展封装业务。公开资料显示，封装业务需要大量的劳动力支撑，而这一点正好是印度的优势所在。