布局功率器件超薄芯片背道加工业务 民德电子向芯微泰克增资1亿元

7月26日，民德电子发布公告称，拟向浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）增资人民币1亿元，并签署相关投资协议，增资款来源为公司自有资金。

此次增资1亿元，其中增资款1,666.6667万元计入标的公司实收资本，其余增资款8,333.3333万元计入标的公司资本公积，增资完成后民德电子将持有芯微泰克35.0877%的股权。本次增资前标的公司股权结构：

图片来源：民德电子公告截图

公告显示，芯微泰克成立于2022年7月，主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线，以满足不断增长的面向特色先进工艺制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。

民德电子称，芯微泰克为新设立的公司，目前处于公司前期投入阶段，各项筹备工作正在有序地开展，主要包括经营团队的组建、场地的准备、市场的前期拓展等，尚未产生实际经营业绩。

据了解，对于先进功率器件而言，不断追求薄片/超薄片是必然的趋势，从而不断改善器件结构、提升器件性能、减小能量损耗。特色工艺半导体（含功率半导体）产业链的上下游包含“硅片—晶圆代工—设计公司”，其中晶圆代工根据其生产环节的不同，分为正面工艺和背道工艺。目前，市场对先进功率器件增量及国产替代需求持续增长，而制造先进功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工产能严重不足，进而影响中高端功率半导体器件国产化的进程。

民德电子参股晶圆厂广芯微电子以正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。未来，广芯微电子与芯微泰克将在技术上密切配合，业务上相互协同，形成产业链协同效益。

民德电子表示，本次公司参股投资芯微泰克，布局功率器件超薄芯片背道加工业务的投资举措契合民德电子的战略发展规划；公司将获得稳定的生产先进功率器件所必需的超薄芯片背道加工资源，芯微泰克将与公司参股晶圆厂广芯微电子在技术和业务上协同互补，助力公司全面进军中高端先进功率器件市场，并大幅提升公司功率半导体新产品开发效率。

此外，通过本次增资芯微泰克，公司功率半导体smart IDM生态圈布局进一步完善，并将获取更多半导体行业关键资源和能力，提升公司功率半导体产业核心竞争力，从而拓展更广阔的市场空间。