拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步

国际电子商情讯 英特尔和联发科25日宣布建立战略合作伙伴关系，后者将使用英特尔晶圆代工服务(IFS)先进制程制造芯片。

耗时一年多，IFS迈出重要一步
7月25日，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔16纳米制程工艺技术来制造其边缘设备芯片。台媒引述消息人士的说法称，去年三月才宣布推出代工业务的英特尔，为了拿下联发科的订单，不惜削减代工报价来换取订单，英特尔还被要求与瑞昱合作开发其他芯片源。尽管如此，这依然是IFS成立以来，最重要交易之一。
据悉，联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。经过生产验证的3D FinFET晶体管再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS提供一个广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了最佳化。
“这对我们来说是一笔非常大的交易，能够吸引来自中国台湾的客户，他们押注我们会成长并尝试这一点。”英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 表示。在他来看，拿下联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。
英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel 16的工艺，其芯片用于智能设备。
“联发科一直采用多源战略，”联发科在一份声明中表示：“除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外，此次合作还将加强联发科对成熟制程节点的供应。”
-台积电回应：不影响对于联发科于英特尔合作一事，台积电没有评论，仅强调联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。

英特尔的代工之路才刚刚开始

国际电子商情了解到，在此之前，联发科的订单合作主要落到台积电、联电。而下订单给英特尔并没有影响本身的供应商。联发科已经向台积电下达了7nm和7nm以下的芯片订单，与联电签订了28nm芯片订单。可见台积电、联电等在芯片代工领域的地位并不容易被撼动。
有业者指出，因为是初次合作，预计联发科下个英特尔的订单可能不如其他合作伙伴那样客观，但交易对于英特尔是具有历史意义的一步。
TechInsights 的芯片经济学家Dan Hutcheson表示，尽管业界对英特尔是否能够完成代工业务存有疑虑，但其拿下了联发科订单表明它走在正确的道路上，英特尔的投资正在获得回报。
2021年3月，英特尔宣布组建全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS，Intel Foundry Services）。IFS结合了先进的制程和封装技术，且支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，能为客户交付世界级的IP组合。
为了更好地扩大英特尔的芯片产品的供应能力，支持代工业务，英特尔计划投资200亿美元，在美国亚利桑那州Octillo园区新建两座晶圆厂。彼时，华尔街分析师认为，目前尚不知200亿美元的投入，能否尽快缩小与竞争对手之间的差距，他们预估英特尔的代工业务将在2025年以后才能盈利。