天通股份23亿元定增申请获通过，产能将大幅提升

7月25日晚间，天通股份发布公告称，证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得通过。

根据天通股份此前发布的公告内容，公司本次拟定增募资23.45亿元，投向大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目、补充流动资金及偿还银行借款。

具体来看，大尺寸射频压电晶圆项目的设计产能为年产420万片大尺寸射频压电晶圆。据悉，天通股份自2016年起开始开展压电晶圆的研发和生产。公司认为，通过该项目的实施，公司将进一步提升大尺寸射频压电晶圆产能，借助下游器件国产化的契机快速实现规模化，快速抢占产业链上游的重要位置，巩固公司的优势市场地位。

新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目将通过购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备，建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。

天通股份认为，本次募投项目的实施，有利于推动公司压电晶圆业务和晶体装备业务的产业化能力，打造持续的核心竞争力，增强公司的盈利水平，提升综合竞争力，有利于实现并维护股东的长远利益。

业绩方面，天通股份主营业务为电子材料、高端专用装备两大板块。2021年，天通股份实现营收40.85亿元，同比增长29.44%；扣非净利润2.92亿元，同比增长94.80%。不管是磁性材料、压电晶体材料、蓝宝石晶体材料等电子材料板块还是高端专用装备板块，均有不同程度亮眼表现；

2022年一季度，天通股份实现营业收入9.63亿元，同比增长13.31%；扣非净利润0.77亿元，同比增长27.00%。