【60秒半导体新闻】众安卓厂商疯狂砍单苹果却加大iPhone14备货/?英特尔与联发科确立代工合作助推美国芯片制造自主

来源:电子创新网发布时间:2022-07-26734浏览

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今日头条要闻1：众安卓厂商疯狂砍单苹果却加大iPhone 14备货

今年手机行业并不景气，安卓厂商疯狂砍单的情况下，苹果却在逆行。

据DigiTimes报道，苹果公司已经扩大了iPhone 14组件的订单规模，与此形成鲜明对比的是，Android设备阵营却在摇摇欲坠。

据报道，在9月推出iPhone 14系列产品之前，苹果已经增加了对供应商的零部件订单。苹果如此行为，与一系列Android品牌形成鲜明对比，后者继续面临销售低迷。

苹果被认为是近几个月来唯一保持稳定销售的智能手机供应商，其销售额同比有明显的增长。在因预期市场需求下降而削减iPhone 14型号的初始芯片订单后，当前iPhone系列的良好销售业绩激励苹果提高了今年晚些时候的备货工作。

这与本月早些时候的一份报告相吻合，该报告称苹果的iPhone 14机型预计将比iPhone 13系列的销量更好。

于需求减弱，由Android设备主导的中低端智能手机市场在过去一年中一直在苦苦挣扎。

据报道，Android芯片供应商联发科已经看到其客户削减了多达30%的订单，不难从侧面看出智能手机行业在滚滚热浪下正在经历各自的寒冬。

据信，苹果已经开始试生产iPhone 14系列产品，并计划在8月开始大规模生产，然后在9月上市。

要闻2：英特尔与联发科确立代工合作助推美国芯片制造自主

英特尔已与台湾地区的智能手机芯片设计商联发科签约，成为其努力夺回芯片制造领导地位并最终恢复美国处理器制造实力的主要盟友。周一透露的这一合作关系对建立英特尔代工服务非常重要，该服务旨在通过为其他公司制造芯片，大幅扩大和改造英特尔的芯片制造业务。在台积电（TSMC）和三星这两家亚洲代工厂的崛起过程中，英特尔曾因多年的制造问题而失去了领导地位。

Tirias Research分析师Kevin Krewell在谈到英特尔与联发科的合作时说："联发科一直是台积电的亲密合作伙伴，所以这是一笔相当大的交易。"

这笔交易对英特尔来说是一个很好的时机。它可以帮助吸引人们对美国半导体制造的重要性的关注，这是英特尔试图说服国会通过的520亿美元CHIPS法案支出的核心问题。英特尔一直在为补贴进行游说，推迟了俄亥俄州一个新制造基地的奠基仪式，英特尔将在那里投资至少200亿美元。新客户将大幅扩大英特尔的制造量，帮助其赶上台积电的巨大规模，并证明新芯片制造设施（称为晶圆厂）的超高价格标签是合理的。

部门总裁Randhir Thakur说："规模在我们的业务中很重要。我们有其他产品进入我们的工厂，一个关键的好处是它给了我们规模。"

芯片制造的地缘政治计算也在变化。台积电在台湾地区，三星在韩国，这两个地区与美国公司传统上有着良好的贸易关系。

行业观察家迪伦-帕特尔从TechInsights的分析中得出结论："中国的中芯国际正在用代工工艺在公开市场上提供商业化的芯片，这比任何美国或欧洲公司都要先进。"

乔·拜登总统是CHIPS法案的坚定支持者，但尽管有两党的支持和芯片行业的激烈游说，国会的争论已经阻碍了任何实际的资金。上周，一项缩小的CHIPS法案资金法案在参议院取得了进展，使联邦补贴更有可能从英特尔希望建立的每个新工厂的100亿美元的价格签上减少约30亿美元。

根据2021年半导体工业协会的报告，目前约有12%的芯片是在美国制造的，低于1990年的37%。

快讯Allegro MicroSystems 宣布与贸泽电子达成分销合作伙伴关系

Allegro MicroSystems 宣布与全球半导体和电子元件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）达成分销渠道合作协议。Allegro 产品现已经开始在贸泽电子网站上销售，新产品在上市后还将陆续添加。该合作伙伴关系扩展了 Allegro 的全球分销网络，可为客户在购买产品样片、评估板和生产库存方面提供更多选择。

UiPath被独立研究机构评为中国RPA市场领导者称号

UiPath 日前宣布在《Forrester Wave™：2022年第三季度中国机器人流程自动化厂商评测》中被评为领导者称号。UiPath是首份中国市场报告中被评估的11家供应商之一，并在产品愿景、创新路线图、通用平台功能以及合作伙伴生态系统类别获得最高分。

该报告研究了中国快速成熟的RPA市场，以了解和评估这个不断发展的领域——强调了RPA供应商需要注意的重要事项，并对顶级供应商进行了评估。该报告根据供应商的产品实力、战略和市场表现来权衡他们的成果。

隆基Hi-MO 5组件全球出货突破30GW

近日，隆基宣布基于182mm电池的Hi-MO 5组件，已累计出货量突破30GW，得到了全球更大范围内客户的验证和肯定，这也印证了隆基最优尺寸的产品设计理念。

2020年6月，隆基正式发布基于182mm电池的Hi-MO 5组件技术说明书；同年8月，Hi-MO 5亮相上海SNEC展会。上市两周年来，Hi-MO 5已销往全球94个国家，覆盖6大洲。截至2022年7月，全球出货突破30GW。以Hi-MO 5为代表的182组件产品占据集中式光伏电站80%以上的份额，成为绝对主流。

西门子收购 ZONA Technology，助力实现气候中和飞行目标

随着实现气候中和飞行目标逐渐成为全球共识、超音速飞行重获市场关注，在进行飞机配置创新时，气动与结构设计的优化越来越重要。针对此需求，西门子数字化工业软件近日收购了气动弹性仿真解决方案供应商——ZONA Technology，进一步强化西门子 Xcelerator　的技术能力，帮助客户建立全面、高效的数字主线，以在成本内快速实现可持续的航空航天创新。

贸泽电子与智能摄像头专业公司Labforge签订全球分销协议

贸泽电子宣布与智能摄像头设计和开发商Labforge Inc., 签订全球分销协议。签约后，贸泽将向客户提供适用于机器人、工业自动化、物联网 (IoT) 和安防等应用的Labforge Bottlenose™系列高清智能摄像头。

需求不振，库存严峻，面板厂稼动率被迫降载

时序进入2022下半年，终端品牌持续进行库存调节，不仅造成面板需求疲软，也导致面板报价持续下探。面板厂运营压力的剧增，迫使显示行业进行生产的管控，依据TrendForce集邦咨询「 LCD Gen5含以上大世代线生产报告」显示，第三季稼动率（以玻璃投入片数计算）预期将滑落至7成，较第二季大幅减少近7.3个百分点。

高通推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台，实现全面跃升

高通技术公司推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙®W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。

安集科技：半导体材料从"进口替代"走到"原始创新"

2019年7月22日，安集科技作为首批25家企业之一，正式登陆科创板。三年倏忽而过，安集科技耕行不辍，创新助力"中国芯"，在国内集成电路领域化学机械抛光液领域占据龙头地位。

对于安集科技而言，这是变化巨大的三年。公司在上市后业务规模迅速实现翻番，研发能力得到快速提升。安集在对化学机械抛光液进行全品类产品布局的同时，还开展了功能性湿电子化学品产品线布局，产品线愈发全面，业务协同性也大大增强。

EA Elektro-Automatik 代表与中国驻德大使会面，阐述中国市场增长宏图

全球技术领先的直流电源研发者和制造商，EA Elektro-Automatik受邀参加主题为“变革中的贸易？不确定性时代的中德经济关系展望”的高层外贸战略论坛，为公司在中国市场实现重要增长进行规划并奠定基础。该论坛于6月14日在德国诺伊斯举办，EA Elektro-Automatik代表在会上与中国驻德国大使吴恳先生会面。

大联大世平集团推出基于NXP产品的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1芯片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。

汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化。其中，无钥匙进入及启动系统（PEPS）作为汽车智能化变革下的一项创新技术，正在成为各大车企发力的重点。使用PEPS系统意味着用户无需钥匙即可进入车内，并能够实现一键启动发动机等功能，这不仅提高了门禁管理与防盗性能，而且能够为用户带来更便捷的体验。目前随着技术和方案逐渐成熟，PEPS系统正在从高端车市场进入中端车市场。顺应此趋势，大联大世平基于NXP产品推出了低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。

瑞萨电子完成对Reality AI的收购

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，在获得Reality AI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收购。

ASML发布2022年第二季度财报 | 净销售额54亿欧元，净利润为14亿欧元

阿斯麦（ASML）发布了2022年第二季度财报。2022年第二季度，ASML实现了净销售额54亿欧元，毛利率为49.1%，净利润达14亿欧元。今年第二季度新增订单金额创历史新高，达到85亿欧元。ASML预计2022年第三季度净销售额约为51亿~54亿欧元，毛利率约为49%~50%。2022年营收预计增长约10%。2022年因快速发货流程*产生的递延到2023年的收入，预计将从约10亿欧元增加到约28亿欧元。

英特尔携手汉朔科技及微软打造智慧零售AI解决方案，加速零售行业创新发展在竞争日趋激烈的零售市场，以人工智能（AI）、计算机视觉、物联网等为代表的数字化创新技术正在成为零售商的核心竞争力之一。基于此，英特尔与汉朔科技、微软围绕零售场景的AI基础设施创新、AI应用优化等方面进行了密切合作，推出了基于英特尔®架构的数字门店与自助收银防损方案，以解决货架商品管理、自助收银、商品防损等环节中的棘手问题，为全球零售客户带来更大价值。

新品Harwin Hi-Rel 连接器可提供更大的板到板间距

为了支持客户更加广泛的应用，Harwin 在其广受欢迎的 Datamate 系列高可靠性 (Hi-Rel) 连接器中新增了另一个选项。

与现有的 Datamate J-Tek 连接器系列（配有用于安全安装的锁紧螺丝）配合使用时，板到板高度为 7.3 毫米。新的母连接器能够提供明显更大的 17.15 毫米连接高度，可在 PCB 之间提供更多空间，从而使设计人员能够灵活地使用更大的板载组件或进行布线。

儒卓力发布集成式热管理系统开发板，帮助客户应对电动汽车等应用的复杂热管理挑战

儒卓力宣布发布先进集成式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，该开发板采用分布式控制架构，易于配置，可提供高效率和高灵活性的解决方案，主要面向电动汽车等应用，能够帮助客户实现所需的集成式热管理系统。

西部数据以HDD技术和面密度领域优势持续拓展智慧视频、网络附属存储（NAS）和IT/数据中心渠道市场

西部数据公司不断将其创新技术应用至产品组合中，日前宣布，其面向三个关键细分市场的全新22TB HDD产品开始出货，包括：针对IT/数据中心渠道客户的WD Gold™ HDD 系列；专为NAS存储解决方案而设计的WD Red™ Pro HDD系列以及赋能智慧视频领域的WD Purple™ Pro HDD系列。正如公司在今年5月的 “What’s Next数造辉煌发布会”上所宣布的，这些全新的HDD产品搭载了OptiNAND™技术、能量辅助磁记录（ePMR）、三阶寻轨定位系统（TSA）和氦气封装（HelioSeal™）等业界创新技术，以更高的单碟2.2TB面密度为客户带来创新的22TB 大容量CMR HDD产品。

兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世，“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场

兆易创新GigaDevice 宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。

英飞凌推出新款高能效IPOL DC-DC降压稳压电源模块当前，服务器、通信和网络存储应用都在尽最大努力降低功耗和缩减解决方案的尺寸。与此同时，瞬息万变的市场也要求系统解决方案提供商比以往更快地满足市场需求。有鉴于此，英飞凌科技股份公司推出了高效、可靠的DC-DC降压转换器模块，进一步壮大其POL（负载电源）模块的产品阵容。这些模块对于希望借助紧凑、完全集成和易于设计的POL产品来帮助他们加快新产品上市的系统设计师而言，是理想的选择。它们主要面向空间和散热条件受限的应用，例如电信和数据通信应用、服务器以及网络存储等应用。