消息称骁龙 7 Gen 1/780G 芯片后续新机寥寥无几：三星工艺背大锅，骁龙 7 Gen 2 将转台积电

IT之家 7 月 23 日消息，高通此前发布了骁龙 780G 芯片，还有新的骁龙 7 Gen 1 芯片，而小米 11 青春版首发独占骁龙 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首发骁龙 7 Gen 1 芯片。

据微博博主 @数码闲聊站 爆料，“骁龙 780G 和骁龙 7 Gen 1 芯片的后续机型寥寥无几三星工艺背大锅，而且新骁龙 7 系迭代要转台积电工艺了。”预计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。

骁龙 7 Gen 1 芯片于今年 5 月发布，基于三星 4nm 工艺，包含四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快 20% 的性能。还配备 X62 5G 调制解调器，能够实现 4.4Gbps 下载速度和双 5G 连接。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。

骁龙 780G 5G 芯片于 2021 年 3 月发布，采用三星 5nm 工艺，包括一个主频 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心，三个主频 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心，以及四个主频 1.9GHz 的 Cortex-A55 核心。高通承诺 CPU 提升幅度高达 45%，主要是大核心的翻倍以及采用的新微架构。支持 LPDDR4X-2133MHz 内存。配备了 Adreno 642 GPU，相比上一代提升 50%，其图形驱动支持 OTA 更新。采用了骁龙 X53 调制解调器。