全球晶圆代工增速开始放缓？各厂商加速扩大产能

在PC互联网时代，大家都称intel是芯片之王，毕竟intel的CPU，无人能敌，X86架构，更是垄断整个CPU市场，AMD也只是在intel的阴影之下，艰难的活着。而在手机移动互联网时代，大家称高通是芯片之王，因为一直以来高通的芯片，性能最强，名气最大，市场份额虽然偶尔被联发科超过，但在高端芯片上，从来就没有对手。

但不得不说，现在有一家新的芯片之王诞生了，它可不仅仅是在手机芯片，或者电脑CPU这两大方面的某一方面出色，而是在这两大领域，都表现出色。

这家厂商就是苹果，它的手机芯片强过高通、华为、联发科、三星等。

相信这一点相信大家没有太多异议的，因为一直以来苹果的A系列芯片，足以领先安卓芯片整整一代，比如苹果的A13芯片，在性能上足以与A14一代的安卓芯片，比如华为麒麟9000、高通888、三星Exynos2100相比。

它的电脑CPU强过intel、AMD。首先从M1说起，这款去年才推出的基于ARM的芯片，一发布就吊打了苹果用在Macbook上的intel芯片。

现在苹果在Mac系列中，全部用上了M1芯片，近日，有大V更是分享了M1升级版芯片M1X的情报，M1X有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首发，这次CPU升级到10核，其中MacBook Pro 14集成16核GPU，MacBook Pro 16则集成32核GPU，功耗分别是20瓦和40瓦。

而从跑分来看，M1X(16核GPU)预计是110+ FPS、M1X(32核GPU)预计是170+ FPS，32核GPU的M1X的图形表现媲美RTX 3070，但功耗方面M1X低了一半还要多。

7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%;净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%;营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。

3纳米制程将在下半年投产

利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下历史新高;营业利润率49.1%，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。

台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。

关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。

公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元;预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的;客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。

台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的历史新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。

台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

各厂商加速扩大产能

2022年，全球半导体行业资本开支创下历史新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。

台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。

台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022～2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

台积电市值历史性地首次超过腾讯，随后腾讯市值反弹而又回落，8月18日，台积电再次超越腾讯，成为亚洲主要证券市场中市值最高的公司。

截至8月21日，台积电市值约5600亿美元，腾讯位居第二，市值约5200亿美元，阿里巴巴排在第三位，市值约4300亿美元。(注：该统计不含在沙特本地上市的沙特阿美)

台积电(TSM)，1987年成立于中国台湾新竹，是全球第一家专注于半导体代工的集成电路制造企业，首创晶圆代工模式令其迅速跻身为世界一流半导体制造公司。

谈及台积电就绕不开它的创始人张忠谋，他在56岁时，创建了台积电。他瞄准芯片设计公司的需求痛点，提出了芯片代工的崭新商业模式。台积电成立的年份正是半导体行业低迷期，只能艰难维持生存。渡过低迷期之后的台积电迎来了半导体行业的复苏，源源不断地收到订单，推动了整个行业大步向前迈进。

在九十年代末，台积电的制程工艺还远远落后于英特尔。但是台积电在第二个十年中技术开始快速追赶，直至后来超越。

1999年台积电领先业界推出可商业量产的0.18微米铜制程制造服务。2001年，台积电推出业界第一套参考设计流程，协助开发0.25微米及0.18微米的客户降低设计障碍，以达到快速量产的目标。2005年，台积电更是领先业界成功试产65纳米芯片。台积电连续发力，从此始终保持行业领先地位。

经过30余年的发展，台积电目前已经发展为全球最大的晶圆代工企业，2020年第四季度其全球市场份额占有率达55.6%，占据半壁江山，稳坐芯片代工老大位置，网友称其为“芯片代工之王”。

为什么台积电发展这么快?除了半导体行业迎来爆发期之外，台积电在高强度研发投入，提升技术水平上持续发力也是重要因素。

在新工艺方面，台积电董事长刘德音曾在国际固态电路会议(ISSCC)中表示，台积电3纳米工艺的研发进度提前。据台积电此前公开数据显示，3纳米芯片和5纳米芯片相比，逻辑密度将提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。

由于新冠疫情导致供应链受影响以及汽车、数据中心等行业需求激增，全球半导体严重供不应求，自去年年初以来，台积电的股价已上涨逾90%。