【投资】三星考虑投资2千亿美元,在得州建11家晶圆厂；环球晶：8寸、12寸硅晶圆需求健康；本田日本工厂传8月续减产

1.三星考虑投资2千亿美元，在得州建11家晶圆厂

集微网消息，MoneyDJ报道，未来20年，三星电子可能考虑投资近2,000亿美元，在美国得州建11家新晶圆厂。三星若执行此一庞大开支，在美国半导体业的地位将大幅上升。

华尔街日报21日报道，三星电子呈交得州主计处（Texas Comptroller）的文件，透露了此一开支计划，文件本周三（20日）对外公开。该公司研拟大举投资得州，可能是当地税务优惠今年底到期。依据规定，高额投资得州可获十年的地产税减免。

值得注意的是，这只是提案，三星没有履行义务。三星发言人说，目前没有建厂的具体计划，开支计划显示三星正在评估美国进一步扩厂的可行性，这是该公司长期规划的一环。CCS Insight资深研究主管Wayne Lam说，重点是三星生产移往美国或美国特定地区的奖励力度。

三星晶圆生产基地分散多地，在韩国有三个生产厂区、美国得州有两个、中国也有两个。三星在存储器芯片市场稳居第一，目前积极扩大晶圆代工业务。

（校对/赵月）

2.环球晶：8寸、12寸硅晶圆需求健康，6寸产能松动

集微网消息，作为全球硅晶圆领域的代表性厂商，环球晶对于全球晶圆产能、库存以及市场走势的判断，颇具参考意义。据钜亨网报道，7月21日，硅晶圆大厂环球晶召开法说会，谈及美国芯片法案提出对中国的投资限制时，董事长徐秀兰表示，要在哪个国家投资，关键决策原因有许多，法规是其中之一，也会评估当地客户与市场需求、生产竞争力等商业考量。环球晶将在美国德州建12寸新厂，徐秀兰强调，选定德州建厂主要有六大考量，包括完整美国半导体产业供应链，主要客户皆于美国设厂、市场需求增加，政府补贴支持，合宜的水电费与土地成本，就近供应及经验丰富的团队。对于美国芯片法案可能对中国投资提出限制的问题，徐秀兰则表示，芯片法案经参议院程序投票通过，后续还有许多流程要走、细节待定义，在尚未定案之前，不针对此部分做回应。至于德州新厂进度，徐秀兰表示，目前正在规划中，该设计的设计、该签约的签约，新厂未来将成为全美国最大12寸晶圆厂，会有很多让环球晶竞争力提升的机会。近期，晶圆代工厂坦言，市场正面临库存修正。对此，环球晶董事长徐秀兰表示，虽然6寸客户库存调整压力较大，但8寸、12寸需求健康，仍照长约生产中，公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持70亿元的健康水位，但已看到客户间存货水位存在差异，有些客户存货较高，有些客户则还是非常健康。徐秀兰举例，手机芯片客户面临较多存货调整压力，但许多高效运算芯片客户，并未发生订单延迟现象；不同尺寸间库存修正也不同，6寸小尺寸客户库存压力较大、产能有点松动，8寸、12寸目前没有太大疑虑、需求健康，12寸还是供不应求，长约如预期生产，只是客户进行产品组合调整。徐秀兰认为，虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响，但长期增长没有悬念，终端产品如5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势，渗透率只会越来越高，驱动半导体每单位硅含量需求不断增加，为产业长期成长动能提供结构性支撑。对于未来半导体前景，徐秀兰提出三大策略思考，第一，半导体将于2030年成为兆元新台币产业，产值从5000亿美元到1兆美元只有十年时间，短短十年将呈现指数型成长。第二，12寸先进硅晶圆需求强劲，成长动能最大，包括无线通讯、车用半导体、高效能运算和物联网对12寸先进硅晶圆有稳定需求，使2022年至2026年间出货量将不断攀升，且至2030年，制程将推进至1.4纳米，每平方毫米硅晶圆面积上电晶体密度将突破10亿个，摩尔定律将永无止境。第三，疫情前，半导体设备交货期约为3-6个月，2020年后延长至12-18个月，且因俄乌战争、材料短缺等因素影响，半导体交货期已持续拉长至18-30个月。随着晶圆代工厂放缓扩产进程，将消除2023年恐供过于求隐忧。对于未来芯片法案若未通过，美国新厂已签长约的订单该如何处理，发言人陈伟文回应，长约不限定由哪个厂区供应，会依照客户需求就近提供。同时，陈伟文也强调，去年所签订的长约不只包括今、明两年，甚至涵盖未来8年、10年，目前长约并未出现松动或违约现象，价格与量也没有调整，并持续与客户议定新长约中。虽然近期，半导体产业面临需求放缓、库存增加的风险，不过，资本支出仍持续进行、没有改变。另外，针对环球晶母公司中美晶透过旗下投资公司中美鑫，参与广运集团旗下SiC基板厂盛新材料现增，被问及双方竞合关系，陈伟文表示，碳化硅体量在业界目前相当小，彼此投资很常见，双方存在投资与合作空间，对未来发展都有帮助。（校对/孙俐俐）
3.芯片短缺 本田日本工厂传8月续减产、最大3成集微网消息，日经新闻21日报道，因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续，也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产，和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。据报道，本田位于三重县的铃鹿制作所将在8月上旬减产约3成、位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将减产约1成。铃鹿制作所主要生产轻型汽车N-BOX、SUV VEZEL等车款，寄居工厂主要生产Step WGN、Freed等车款。7月时铃鹿制作所减产约1成。报道指出，受减产影响，也让本田新车交车时间拉长。在7月18日时，N-BOX和VEZEL油电车版的交车时间约半年。（校对/赵月）
4.SkyWater拟投资18亿美元新建先进晶圆制造设施集微网消息，随着《芯片法案》获重大进展，美国晶圆代工厂商SkyWater也顺势宣布其新扩产计划，拟与印第安纳州政府、普渡大学等机构合作，在印第安纳州投资18亿美元新建一座晶圆研发与制造设施，并将寻求芯片法案拨款资助。SkyWater总裁兼首席执行官Thomas Sonderman表示，联邦投资将帮助该公司更快扩大产能，承接半导体制造业战略性回流的需求。公司方面声明未明确提及该工厂制程规划，仅表示其将成为SkyWater最先进的下一代工厂，能够提供高度定制的创新解决方案大规模量产。SkyWater以提供满足美国国家安全标准的自主可控代工服务为标榜，运营8英寸晶圆产线，通过多线电子束直写已经实现了8英寸晶圆45纳米节点工艺验证，目前主要对外提供90和130纳米制程代工服务，其抗辐射加固90纳米 (RH90) FDSOI 工艺方案已经获得美国国防部投资。（校对/朱秩磊）
5.新加坡设备公司ASMPT二季度营收52亿港元 毛利率为41.7%集微网消息（文/谢佳琪）7月21日，新加坡集成电路设备供应商ASMPT公布了其截至2022年6月30日的第二季度业绩报告。根据报告，ASMPT的营业收入为52亿港元(合6.635亿美元)，同比增长0.5%，环比下降1.2%。该公司的毛利率为41.7%。营业利润为9.045亿港元，同比增长23.5%，环比增长9.0%。新增订单总额46.5亿港元(5.931亿美元)。公司表示，在超细间距晶圆TCB开发方面的创新，将推动半导体封装与组装市场中前沿先进节点的服务市场扩张。混合式焊接（HB）仍处于从市场采用逐步过渡至小批量生产的阶段。这些先进TCB工具与混合式焊接服务的领域重叠，将为客户提供更多选择，以满足领先先进节点封装要求的大批量生产。公司相信，其TCB工具的需求对于长期而言将展现结构性增长。（校对/张浩）
6.西门子推出Symphony Pro平台 扩展混合信号IC验证能力集微网消息 近日，西门子数字工业软件公司宣布推出新的Symphony Pro平台，基于原有的Symphony混合信号验证能力，进一步扩展功能，以应对复杂的混合信号片上系统（SoC）的设计验证挑战。根据官方公开消息，该解决方案扩展了西门子久经考验的Symphony平台的强大混合信号验证功能，具有强大、全面和直观的可视化调试座舱，可支持全新Accellera标准化验证方法。此外，与传统解决方案相比，该新方案的生产率提高了10倍。Symphony Pro的一个关键特性是它的Visualizer调试环境。Visualizer的流程由三个阶段组成。首先是编译阶段，可以在其中获取Verilog网表并对其进行编译；第二阶段是优化，通过工具丢弃所有冗余数据的地方，只保留重要的设计信息以优化设计；第三阶段是模拟，在模拟阶段应用激励，运行模拟生成波形。随着下一代汽车、成像、物联网、5G、计算和存储等应用的不断扩展，市场对下一代SoC中更多模拟和混合信号内容的需求也逐渐增多。数字控制、数字校准和数字信号处理技术在现代混合信号芯片架构中的应用越来越多，不断推动混合信号验证方法的范式向更以数字为中心的方法转变。根据IBS Research的数据，在物联网、通信、汽车和工业控制领域，工程师正在做更多的混合信号芯片，85%的设计是混合信号。比如，在5G大规模MIMO无线电中将模拟信号链与数字前端(DFE)混合，在雷达系统中制作数字射频采样数据转换器，以及将模拟像素读出电路与数字图像相结合的图像传感器信号处理。混合信号IC设计验证是一项具有挑战性的任务，因为验证所需的仿真必须同时适应模拟仿真和数字仿真域。但是，在实际应用中，这两个领域在很多方面都不同，数字设备以离散值运行，而模拟电路以连续域运行。随着半导体技术和工艺的不断发展，芯片的集成度越来越高，这意味着位于同一IC上的模拟和数字模块比以往任何时候都更加普遍，而这正是Symphony Pro的意义所在。（校对/李晓延）

新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。