碳化硅衬底厂商们在行动！

碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展，碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期，碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息，即拿下了近14亿元的神秘大单。

天岳先进拿下近14亿元大单

7月21日，天岳先进发布公告称，近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品。

按照合同约定年度基准单价测算（美元兑人民币汇率以6.7折算），预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。天岳先进2021年营收4.94亿元，此次交易金额是该公司去年总营收的2.8倍。

天岳先进表示，本次合同为长单销售合同，具体价格将根据年度销售产品数量，进行阶梯定价，最终实现的销售金额可能受市场价格波动、交付数量、汇率波动、疫情管控等因素影响，对公司每年业绩影响存在不确定性。

本次长单销售合同的签订为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障，符合公司未来发展战略规划。

碳化硅衬底厂商们各自行动

纵观全球碳化硅衬底市场竞争格局，海外厂商一直手拿话语权，主要以Wolfspeed、罗姆、贰陆公司（II-VI）、意法半导体、道康宁（DowCorning）、日本新日铁等为主。而国内碳化硅衬底厂商主要有天岳先进、河北同光晶体、天科合达、露笑科技等。

在庞大的市场需求持续推动下，多个碳化硅衬底公司一直积极布局推进碳化硅的研发、扩产等。Wolfspeed、II-VI等龙头企业的主流产品已经完成从4寸向6寸的转化，并已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。

为了满足不断增长的市场需要，II-VI、Wolfspeed、意法半导体等已开始行动。今年，Wolfspeed成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已通线，并计划建设第二个8英寸碳化硅器件生产厂；与电动汽车创业公司Lucid签订长期合约，提供碳化硅功率模组。意法半导体购买设备拟建设8英寸碳化硅衬底生产线，之后又要扩大其位于摩洛哥Bouskoura工厂的碳化硅模块产量。

而II-VI则将碳化硅衬底产能增加6倍，将在Easton工厂扩建近30万平方英尺的工厂，扩大其最先进的150mm和200mm碳化硅衬底和外延片的生产规模晶圆。II-VI执行官兼新风险投资和宽带隙电子技术副总裁Sohail Khan称，Easton工厂将在未来五年内将II-VI的碳化硅衬底产量增加至少6倍，它还将成为II-VI的200毫米碳化硅外延片旗舰制造中心，这是全球最大的制造中心之一。

目测国内企业进度，扩产方面，天科合达重启IPO，若此次成功上市，将助力天科合达更好地进一步研发碳化硅衬底技术。天岳先进登上科创板，实际募集资金总额为35.58亿元，用于碳化硅半导体材料项目；并计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。露笑科技已完成非公开募集资金25.67亿，投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等。露笑科技表示，下一阶段公司将全力推进产能建设。露笑科技还将为下游外延片厂商东莞天域半导体供应6英寸导电型碳化硅导电衬底。

产品方面，天岳先进、天科合达、河北同光晶体等均已完成6英寸衬底的研发。其中，露笑科技已实现6英寸导电型碳化硅衬底片的批量生产，该产品主要针对下游肖特基二极管SBD应用场景，已过三轮验证；而天岳先进产品主要是4英寸半绝缘型产品、6英寸半绝缘型产品和6英寸导电型产品。天岳先进正在加快导电型产品的产能建设，目前在济南工厂已开始导电型产品的批量生产，今年临港工厂建设完成后，其导电型产品的产能将会大幅提升。

供不应求，蕴涵生机？

近年全球趋势变化不断，随着5G、人工智能、新能源等发展提速，对碳化硅需求猛增，碳化硅也逐渐成为半导体技术研究前沿和产业竞争的焦点。其中，在新能源领域的应用增长更为显著，新能源应用技术的不断更新，也让更多企业的目光聚焦新一代碳化硅（SiC）功率元件。

据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

TrendForce集邦咨询指出，采用碳化硅功率元件的成本效益问题一直以来颇受市场关注，其关键点落于上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本，包括新型晶体生长法（UJ-Crystal、晶格领域）、高效率晶圆加工技术（Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研），以及追随Wolfspeed迈向8英寸。

目前全球碳化硅市场处在供不应求的状态，而碳化硅衬底是碳化硅产业链的核心区域，对于碳化硅衬底厂商来说，这或许是可求之的生机。

  文章来源：全球半导体观察整理 韦思维

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