Tower半导体决定与Cadence合作推动汽车和移动IC芯片开发

7月14日，Tower Semiconductor 公司宣布与 Cadence 合作推动汽车和移动 IC 开发。

通过合作，两家公司正在开发一种新的、全面的汽车参考设计流程，使用 Cadence Virtuoso 设计平台和 Spectre 仿真平台，为客户提供更快的设计周期，为先进的汽车 IC 产品开发保持全面的设计验证。

Tower Semiconductor 的首席执行官 Russell Ellwanger 表示:“我们与 Cadence 的长期合作使我们能够持续为客户提供领先的设计工具，开发与封装共同优化的创新模拟集成电路。这个新的参考流程为我们的客户提供了一套用于开发和制造高性能集成电路的功能性工具，以满足汽车市场的高质量和可靠性，并且我们能够熟练地解决客户当前和未来的需求。”

Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 说:“Cadence 和 Tower 已经成功合作多年，提供 RF 和硅光电子的解决方案，这有助于我们共同开发高级产品。我们在汽车参考流程方面的共同工作重点是帮助客户开发关键的汽车集成电路，利用 Cadence 的工具和 Tower 的设计，将更快地开发出引人注目的产品。”

据了解，TowerTower 半导体公司是一家独立的半导体代工厂，在美国，亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件。其生产了集成电路（IC），主要基于第三方的设计和 1.0 至 0.11 微米专有的几何测距设计，还提供了设计和技术服务。该公司还提供了一系列可定制的工艺技术，其中包括 SiGe，BiCMOS，mixed-signal 和 RFCMOS 等。其 IC 用于不同的市场的一系列产品，其中包括消费电子产品，个人计算机，通信，汽车，工业和医疗设备产品。其主要为无晶圆厂半导体公司和独立设备制造商提供代工服务。Tower Semiconductor Ltd 成立于 1993 年，总部位于以色列的 Migdal Haemek。

2月15日，英特尔与Tower宣布签署最终协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体，总计约 54 亿美元。