不缺单、缺产能！ 网通扩产脚步「跑起来」

网通不缺单，缺产能。智邦、智易、中磊都在持续扩充产能。智邦竹北AI园区21日奠基，预计2024年上半启用，将加快新品导入，带动生产效率；智易越南二厂动工，预计2023年下半完成量产；中磊也在增加菲律宾及印度产能，因应客户订单涌入需求。

相较于消费电子市场需求低迷，网通设备受惠于各国推动网络基础建设、网络服务蓬勃带动的升级需求、云端数据中心扩充等因素推升，订单持续畅旺。卡在网通芯片仍缺料，客户需要提前下单，网通订单能见度拉长至1年，都可看到2023年第3季动能。

网通厂表示，目前手中订单仍处于供不应求状态，如何扩大产能，提高生产效率为首要任务，借此也能够更快消化手中库存。目前网通厂因应客户订单需求，手中都握有庞大库存，即使目前风平浪静，也需要提前因应、审慎控管。

智邦21日举行竹北AI园区新厂奠基典礼，整栋建筑物的所有楼层隔间设计都可快速拆解重组，大幅提升使用弹性；透过折叠屏的空间利用概念，可测试不同规模的智能制造场景；一楼的开放区域，将成为智邦与社会公众共享新兴科技应用的实境场域，预计2024年上半完成启用。

智邦指出，竹北AI园区将与研发资源紧密结合，成为新产品导入基地，开发创新制程、建立先进测试验证环境、快速打样试产流程，并以新产品导入作为应用场景，运用AI、物联网、大数据等技术，建构自有智能制造系统，以竹北AI园区为先行基地，再复制至其他生产据点。

竹北AI园区除了是智能制造范本，也会成为智邦从单纯数据传输，跨至智能应用的基地。智邦董事长林明蓉指出，台湾相对国内与东南亚，生产成本较高，但不代表台湾制造没机会，如何让产线有领先竞争力，并藉由此园区，整合更多应用方案。

智邦除了在台湾扩产，也将赴越南设厂，预计2023年上半完成，届时产能占比将迅速拉至10%，印度部分也规划扩充后段组装产能，然此部分需视子公司EdgeCore在当地市场需求而定。目前智邦国内与非国内产能比重为3:7，越南厂成立后，比重将随之调整。

智易越南一厂已经满载，正在设置二厂，且上周已动工，预计2023年第4季完工量产，至于产能将视客户订单决定，尚未有规划细节。若以楼地板面积来说，一厂约2万平方米，一、二厂合计将达6万平方米。智易目前国内与非国内产能，达5:5。

智易因应客户订单需求，在二厂完工前也重新规划一厂生产线配置，挤出新产能，从2021年底至2022年上半，已经扩充20%产能，近期又再调整空间，会再新增生产线，预计第3季导入机组量产，预计会再新增10~20%产能。

中磊也在扩充产能，主要以菲律宾及印度外包厂为主。中磊表示，网通产业成长为刚性需求，加上公司从纯代工角色转换为电信营运商策略夥伴，对未来营运展望乐观，因应客户需求，必须持续进行全球布局，除现行的国内、台湾、菲律宾及印度外，不排除在其他地区设置据点。

值得观察的是，网通厂扩充产能都以非国内地区为主，且主要集中在东南亚及南亚，业界指出，即使目前中美之间的贸易冲突有和缓迹象，然网通客户对地缘政治仍然敏感，多点生产方向将不会改变。

责任编辑：孙梓翔