鸿海宣布与恩智浦半导体合作，开发新一代智能网联车用平台

据中国台湾地区经济日报报道，鸿海集团 20 日宣布，与恩智浦（NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智能网联车用平台，双方合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。

鸿海与恩智浦的第一阶段合作已规划超过十项车用产品，将会陆续展开。

数据显示，恩智浦全球车用芯片市场占有率约 10.3%，仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其模拟前端、驱动、网络和电源产品。

台媒指出，鸿华先进 2022 年下半将推出的 Model C 车型上，便搭载恩智浦相关解决方案。下半年将推出的其他两款新车型上，也都会导入恩智浦解决方案。