消息称三星3nm芯片7月25日发布，首批生产规模较小

据韩媒报导，三星电子3nm芯片发布会定于7月25日举行。三星已于6月30日开始量产3nm半导体产品。首批产品在功耗、性能和面积方面将有显著提升，将提供给一家为加密货币挖矿设计芯片的无晶圆厂公司。

三星电子计划在 2023 年开始生产第二代 3nm芯片，2025 年开始生产 2nm芯片。其目的是在技术实力上保持领先，全力追赶台积电。

在此前举办的财报分析师电话会议上，台积电魏哲家透露他们在按计划推进3nm工艺在下半年以可观的良品率量产。台积电的3nm工艺也会有第二代（N3E），N3E工艺性能、功耗和良品率将进一步提升，计划在3nm工艺量产一年后量产。

据日媒报道，三星3nm 芯片的生产不是在平泽而是在华城，这意味着其生产规模相对较小，因为三星电子最好的设备在平泽，华城主要是开发制造技术中心。