伦敦上市计划搁浅，ARM拟赴美IPO

国际电子商情讯 《金融时报》日前援引消息人士指出，由于英国近期的政治动荡，软银集团也暂停了旗下Arm在伦敦上市的计划。

外媒称，Arm英国IPO案被暂停，是由于英国局势纷乱，主要代表英国政府和Arm进行谈判的关键人物——英国科技和数字经济部长Chris Philp和英国投资大臣Gerry Grimstone的相继辞职。

两位在和Arm进行谈判中起到主导作用的官员突然辞职，让软银不得不暂停Arm明年在英国上市的谈判。有知情人士指出，如果英国方面没有指派新的官员出面谈判，那这场谈判就无法进行下去了。

在此之前，由于英伟达收购宣告失败，软银正在寻求Arm上市。孙正义此前多度表示，其首要目标就是要让Arm在美国上市，因为在美国市场可以获得更好、更多的投资基金。英国政府并不希望看到这这家被视作“技术王冠上的一颗明珠”的公司赴美上市，因此自4月起动员经济官员，希望尽他们所能来说服软银集团，同意ARM在伦敦上市（https://www.esmchina.com/news/9053.html）。

显然，英国采取的行动宣告成功，彼时孙正义也表示，Arm的IPO计划是“半导体行业史上最重要的IPO”，预计会成为伦交所历史上最大规模的科技股上市交易之一。

如今，由于伦敦上市计划搁浅，预计软银会继续寻求赴美IPO。

国际电子商情了解到，美股半导体板块近几年均呈现大涨局面，过去一年，英伟达股价累计涨幅约74%，AMD股价涨幅超40%，高通股价涨幅超20%，远好于欧洲半导体企业英飞凌、恩智浦（NXP）和意法半导体同期表现。

根据知情人士指出，软银原本计划和英国官员以及伦敦、纽约交易所的管理层就“双重上市”进行谈判，但这一计划进展并不太顺利。加上在英国负责谈判的官员离职后，Arm在伦敦上市的可能性变小，这或许与孙正义最初的计划相吻合，尽管Arm仍有可能在伦敦上市，但软银预计会将上市重点放在美国。