去年全球芯片研发支出情况：中国大陆占3.1%，美国过半

国际电子商情讯 市调机构在最新全球半导体行业的研发支出分析报告中指出，尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全方面的担忧，但美国公司在全球芯片行业的研发支出总额中仍占一半以上...

美东时间20日，市调机构IC Insights在其最新的2022年麦克林报告(McClean Report)季度更新中发布了对研发趋势的分析，称2021年全球半导体行业研发支出中，约56%来自总部位于美洲地区的公司，这些公司基本上都在美国，其中很大一部分来自英特尔(19%，或去年的152亿美元)。
图1显示，2021年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、fabless和IDM）的半导体研发支出超过全球总额的29%，其次是欧洲公司，约占8%，日本占近7%。2011年度，美洲芯片供应商在全球半导体研发支出中所占份额约为55%，亚太地区（包括中国）则是18%。

据IC Insights 更新的Q2更新的报告，在全球范围内，半导体公司在研发上的支出占总销售额的13.1%(805亿美元)，而2011年为15.5%(508亿美元)。机构指出，报告统计的研发支出包括运营晶圆厂的fabless和IDM和纯晶圆厂的支出，但不包括其他涉及半导体相关技术的公司和组织，如生产设备和材料供应商、包装和测试服务提供商、大学、政府资助的实验室和行业合作组织。
2021年，总部位于美洲地区的公司的研发支出占半导体销售额的百分比平均为16.9%。2021 年亚太地区半导体供应商的研发与销售比率为 9.8%，而欧洲公司这个数字为14.4%，日本为11.5%。
包括三星在内的韩国企业占全球半导体研发支出的11.9%(99亿美元)。
中国大陆企业去年占半导体行业研发支出的3.1%（近20亿美元），而中国台湾地区企业，包括台积电等晶圆代工厂在内，在整个产业的研发支出在2021年占该行业总研发支出（约117亿美元）的14.4%。
亚太地区其他地区仅占全球总额的0.04%(约3亿美元)。
在研发支出占销售额的百分比方面，2021年中国台湾地区和中国大陆公司的平均占比分别约为11.3%和12.7%，而韩国公司（受内存巨头三星和 SK 海力士的严重影响）平均为8.1%。
从研发支出占销售额的比例来看，大陆和台湾在2021年的平均水平分别为11.3%和12.7%。不过，韩国企业去年的平均水平为8.1%。