大众汽车联合意法半导体开发车用芯片：交由台积电代工

德国汽车制造商大众汽车与意法半导体近日表示，两家公司将联合开发新型芯片，且将由台积电负责生产。此举表明，随着新一代与低碳排汽车的芯片使用量越来越高，大众汽车有意掌握更大的晶片供应控制权。

这是大众首次与半导体设计与代工制造公司直接合作，但早在2019 年底芯片荒冲击汽车制造业以来，大众高层已频频暗示这一举措。

大众汽车旗下软件公司Cariad 5月曾宣布选择高通自家软件平台提供系统单芯片（SoC），实现辅助驾驶和最高达第四级的自动驾驶功能。Cariad 发言人表示，这次与意法半导体的新协议不会影响双方合作关系。截至目前为止，两家公司也并未透露这笔交易的财务影响。

Cariad 与意法半导体在声明中表示，将共同设计这款新的芯片，作为Stellar车规微控制器（MCU）半导体家族的一部份。该份声明也提到，两家公司都同意将芯片交由台积电制造。