传美光考虑在印度组装存储模组

据外媒报导，匿名消息人士表示，美光将在印度组装存储模组，而且是相当庞大的投资计划，将适用印度推出的封装测试(ATMP)类激励措施。印度在2021年宣布高达100亿美元的高科技激励计划，鼓励发展本土半导体供应链，其中特别将封测列为重点领域之一。

知情人士透露，美光正在研究在印度建厂组装运算存储模组的可能性；为了在印度推动半导体和相关产业的发展，美光已派员前往印度多地勘查，以决定新厂地点。

美光发言人并未透露该公司的印度制造计划细节，只表示会继续评估强化全球制造足迹的机会，并与世界各地政府、合作伙伴、产业公会和顾问，针对一连串主题进行定期接触。