半导体风暴下强者出列 德仪、博通接单续旺也调涨

长达2年的半导体产能供不应求荣景已显着降温，近月来疫情虽在国内等地又见再起情况，但在多数宅经济需求已被满足，以上俄乌冲突大举加剧通膨压力，应已无法令需求止跌回升，半导体、电子供应链多数价量齐跌市况已成定局。

面临多方成本高涨，上下游转嫁难度也大幅提升，众厂营运能见度愈显不明，甚至部分IC设计业者面临库存满手困境，不得不向晶圆代工砍单，甚至宁愿赔款违约，将眼前损失降至最低。

目前消费性市场高库存低需求市况确立，市场普遍预估，半导体库存调整可能需要几季时间，预计2023年上半才能回复至正常健康水位，也就是对于不少业者而言未来1年将出货、业绩将难逃衰退，受到订单外溢荣景不再冲击，非一线大厂营运压力恐相对沉重。

半导体业者表示，目前对于短期与长期展望仍相当乐观的就属台积电，除了通吃苹果(Apple)大单外，受惠HPC、5G、车用与IoT等需求强劲，2022年产能依旧吃紧，除上修全年营收外，亦维持未来数年营收年复合成长率(CAGR)可达15~20%。

半导体业者表示，台积电对于展望信心十足，事实上，内建芯片用量规模大增的5G手机，半导体产值大举高于4G手机，许多都须采用台积电的先进制程，而车用电子对于半导体芯片需求亦是快速增长，还有技术不断推进的HPC等，都需要台积电的先进制程技术助力。

加上对手三星电子(Samsung Electronics)与英特尔依旧未能追上，IC设计业者大多也未将2厂列入合作名单，此也成为台积电对于订单能见度与客户关系、营运能见度掌握度相当高的关键。

尽管市况低迷，台积电依旧稳居卖方市场地位，不仅2022年大幅调涨代工报价，近月也强势决定针对产能需求强劲的不少客户，附加费用再涨6%左右，此将可抵销不断扬升的通膨成本压力。

只不过，台积电继续涨价，大部分客户已难跟涨，甚至苦陷下游客户砍单与产品高库存跌价压力，但仍有需求依旧强劲的芯片业者也涨价，转嫁成本给客户。如受惠5G与Wi-Fi 6时代来临，各国加速推动相关建设，网通芯片虽纾解但仍供不应求的博通，已向客户预告2023年1月产品新价生效，涨价幅度约6~8%。

据了解，由于产能需求强劲，博通也是台积电近期遭部分客户减单而能迅速补上的重要客户与产品。

值得一提的是，博通芯片供不应求，也显见网通芯片需求能见度长远，市场也预期，暂陷乱流的联发科、瑞昱，产业地位稳固且订单能见度清晰，营运维稳力度优于其他业者，2023年初营运就可提前回升有感。

另虽面临消费性市况低迷，德仪在车用与工控等市场，客户产能需求依旧强劲，近日用于服务器的eFuse等多项料件供不应求，因此已向客户表明第3季将涨报价，涨幅约达10%左右。

半导体业者进一步指出，除了少数有实力的大厂能逆势调涨价格，全力使业绩不坠外，目前半导体真正实况其实是跌跌不休，不少芯片报价急速下滑，除了消费性市场的驱动IC、MCU、存储器、电源管理IC等外，另就是因矿潮再度消退而价量大跌的绘图卡，不仅重结终端代理与板卡暴利，甚至有业者快速从高处急跌陷入亏损，超微(AMD)及NVIDIA获利也明显受到影响。