【扩产】日月光再投975亿元新台币扩产；全球不确定性增加SK海力士拟暂缓清州工厂建厂计划；马克龙访问意法半导体工厂
来源:集微网发布时间:2022-07-201446浏览
询问 AI1.日月光再投975亿元新台币扩产，巩固封测龙头地位；
集微网消息，继数日前日月光集团旗下日月光半导体在中坜投资300亿元扩产之后，日月光旗下另一家封测子公司矽品于昨日（7月18日）也获得了中国台湾省中科管理局通过，正式进驻中科虎尾园区，预计投资975亿元新台币。中坜、中科两项投资案共将投入近1,300亿元新台币，显现巩固全球半导体封测龙头地位的雄心。矽品向中科虎尾园区承租4.5公顷土地兴建新厂，第一期土建将于今年第4季动工，2024年竣工生产。这也是中科虎尾园区最后一块面积较大的事业专区用地，矽品进驻后，土地出租率将达94.57%。中科管理局指出，矽品虎尾园区产能满载后，年营业额预估可达354亿元新台币，员工人数2800人，可望带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长。矽品行政长简坤义表示，此次公司以实际行动加码投资中国台湾省，展现关键制造技术根留中国台湾省的决心，并将整合产、官、学、研各方能量，全力培育优秀人才。日月光集团近年积极在中国台湾省扩大封测业务投资，高雄与中坜新厂皆以先进封装产能为主，瞄准5G、高速运算、物联网、电源管理芯片、汽车电子化等应用；矽品虎尾新厂则以增加凸块晶圆（bumping）产能为主轴，同样也以高阶制程为主，主要看好电子产业趋势成长确立，带动晶圆需求大增。法人指出，半导体应用愈来愈多且广，带动后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产，2020年先斥资260亿元新台币投资高雄楠梓加工区第一园区，兴建K13厂，以高阶封装技术为核心，发展5G和AIoT智能工厂完整解决方案，随后又斥资940亿元新台币，打造高雄楠梓第三园区，显现日月光集团除了加速推动智能制造进程，也投入先进制程计划。日月光上周也启动了中坜厂第二园区兴建计划，预计投资100亿元新台币建置厂房、200亿元新台币扩充先进封装产能，估2024年第3季完工，预估产值每月可达6000万美元，届时产能可望增加三成，旗下矽品又将进驻中科虎尾园区，投资975亿元新台币，扩厂脚步积极。（校对/xiao wei）2.新能源汽车核心部件——电控IGBT模块入门详解，从小白到精通；根据乘联会数据，2022年6月新能源车国内零售渗透率27.4%，并且2022年6月29日欧盟对外宣布，欧盟27个成员国已经初步达成一致，欧洲将于2035年禁售燃油车。市场越来越景气，同时国内近期新发布的新能源车型也百花齐放。不论是普通消费者、新能源汽车产业相关从业者，还是一二级市场投资人，也逐渐深入关注研究新能源车的一些核心部件，尤其是功率器件IGBT模块，今天小编就用问答的形式给大家展开讲讲，希望能够用比较通俗的解释帮助到大家。电驱系统和IGBT模块的作用要弄明白IGBT模块，就要先了解新能源汽车的电驱系统，先用一句话概括电驱系统如何工作：在驾驶新能源汽车时，电机控制器把动力电池放出的直流电（DC）变为交流电（AC）（这个过程即逆变），让驱动电机工作，电机将电能转换成机械能，再通过传动系统（主要是减速器）让汽车的轮子跑起来。反过来，把车轮的机械能转换存储到电池的过程就是动能回收。
1、什么是“三电系统”和“电驱系统”？三电系统，即动力电池（简称电池）、驱动电机（简称电机）、电机控制器（简称电控），也被人们成为三大件，加起来约占新能源车总成本的70%以上，是决定整车运动性能核心的组件。电驱系统，我们一般简单把电机、电控、减速器，合称为电驱系统。但严格定义上讲，根据进精电动招股说明书，电驱动系统包括三大总成：驱动电机总成（将动力电池的电能转化为旋转的机械能，是输出动力的来源）、控制器总成（基于功率半导体的硬件及软件设计，对驱动电机的工作状态进行实时控制，并持续丰富其他控制功能）、传动总成（通过齿轮组降低输出转速提高输出扭矩，以保证电驱动系统持续运行在高效区间）。
图：电驱系统示意图图片来源：进精电动招股说明书2、什么是“多合一电驱系统”？一开始电机、电控、减速器都是各自独立的零部件，但随着技术的进步，我们把这三个部分集合在一起做成一个部件，就变成了“三合一电驱”。集成的目的主要是节省空间、降低重量、提升性能、降低成本。
图片来源，巨一科技官网、翠展微整理目前市场上集成度较高的有比亚迪旗下弗迪动力的“八合一电动力总成”，这套八合一电驱系统集成了驱动电机、电机控制器、减速器、车载充电器、直流变换器、配电箱、整车控制器、电池管理器。
图片来源，弗迪动力当然，也并不是说集成度越高就越好，需要解决的有散热结构设计、系统稳定性、生产工艺成熟度等问题，对消费者来说，后期维修成本也是一大问题。所以具体怎样选用多合一电驱系统还需要综合考量。
图片来源，弗迪动力3、IGBT模块究竟如何工作？在电控模块中，IGBT模块是逆变器的最核心部件，总结其工作原理：通过非通即断的半导体特性，不考虑过渡过程和寄生效应，我们将单个IGBT芯片看做一个理想的开关。我们在模块内部搭建起若干个IGBT芯片单元的并串联结构，当直流电通过模块时，通过不同开关组合的快速开断，来改变电流的流出方向和频率，从而输出得到我们想要的交流电。IGBT模块结构和汽车IGBT模块应用上面提到了IGBT模块在电驱系统中的作用，下面我们展开来具体看看IGBT模块的结构。4、IGBT模块实物长啥样？IGBT模块的标准封装形式是一个扁平的类长方体，下图为HP1模块的正上方视角，最外面白色的都是塑料外壳，底部是导热散热的金属底板（一般是铜材料）。可以看到模块外面还有非常多的端子和引脚，各自有自己的作用：1是DC正，2是DC负；3，4，5是三相交流电的U、V、W接口；6，25，22是集电极的信号端子，7，9，11，13，15，17是门极信号端子；8，10，12，14，16，18是发射极信号端子；19是DC负极信号端子；23，24是NTC热敏电阻端子。
图：HP1模块等效电路图
图：HP1模块等效电路图 图片来源，翠展微5、IGBT的基础拓扑结构是怎样的？
图：IGBT模块基础电路拓扑结构图片来源，翠展微如上图所示，在IGBT模块/单管中，一般统称一单元是IGBT单管，二单元是单个桥臂（半桥），四单元是H桥（单相桥），六单元是三相桥（全桥），七单元一般是六单元+一个制动单元，八单元一般是六单元+制动单元+预充电单元。一个单元由1对、2对或3对FRD+IGBT组成。其中1对，可以是1个FRD+1个IGBT，也可以是1个FRD+2个IGBT等。具体实物可参照下图，这是一个6单元的IGBT模块。
图：英飞凌Primepack IGBT模块图片来源，"耿博士电力电子技术"公众号6、IGBT模块的生产流程？
图：IGBT 标准封装结构横切面图片来源，翠展微如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）贴片，首先将IGBT wafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞的存在将会严重影响器件的热阻和散热效率，以致出现过温、烧坏、爆炸等问题。一般汽车IGBT模块要求空洞率低于1%；接下来是wire bonding工艺，用金属线将die和DBC键合，使用最多的是铝线，其他常用的包括铜线、铜带、铝带；中间会有一系列的外观检测、静态测试，过程中有问题的模块直接报废；重复以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上，然后是灌胶、封壳、激光打码等工序；出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。7、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？Econodual 系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等；HP1全桥封装，主要用在中小功率车型上，包括部分A级车、绝大部分的A0、A00车，峰值功率一般在70kW以内，型号以650V400A为主，其他规格如750V300A、750V400A、750V550A等；HPD全桥封装，中大功率型车上使用，大部分A级车及以上，以750V820A的规格占据市场主流，其他规格如750V550A等；DC6全桥封装，基于UVW三相全桥的整体式封装方案，具备封装紧凑，功率密度高，散热性能好等特点；TO247单管并联，市场上也有少量使用TO247单管封装的电控系统方案。使用单管并联方案的优势主要有两点：①单管方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联也存在一些待解决的难点：①每个并联单管之间均流和平衡比较困难，一致性比较难得到保障，例如实现同时的开断，相同的电流、温度等；②客户的系统设计、工艺难度非常大；③接口比较多，对产线的要求很高。8、汽车IGBT模块要做哪些测试验证？汽车IGBT模块对产品性能和质量的要求要明显高于消费和工控领域，因此车规认证成为了汽车IGBT模块市场的最重要壁垒，一般来说，车规级IGBT需要2年左右的车型导入周期。汽车IGBT模块测试标准主要参照AEC-Q101和AQG-324，同时车企会根据自己的车型特点提出相应的要求，主要测试方法包括：参数测试、ESD测试、绝缘耐压、机械振动、机械冲击、高温老化、低温老化、温度循环、温度冲击、UHAST（高温高湿无偏压）、HTRB（高温反偏）、HTGB（高温删偏）、H3TRB/HAST（高温高湿反偏）、功率循环、可焊性。其中功率循环和温度循环作为代表的耐久测试，要求极为严格，例如功率循环次数可能从几万次到十万次不等。主要目的是测试键合线、焊接层等机械连接层的耐久情况。测试时的失效机理主要是，芯片、键合线、DBC、焊料等的热膨胀系数不一致，导致键合线脱落、断裂，芯片焊层分离，以及焊料老化等。中国汽车IGBT市场情况随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。而汽车电控IGBT模块是新能源汽车最核心的功率器件，之前一直被诸如英飞凌、安森美、赛米控、三菱电机等国外供应商垄断，但随着比亚迪半导体、斯达半导、中车时代、士兰微、翠展微等国内供应商的崛起，目前在一定程度上已经能够满足国产需求，相信在不久的将来，国内汽车半导体企业会更大更强！
图：汽车电控IGBT模块市场情况图片来源，翠展微附主要汽车IGBT模块供应商介绍：英飞凌，英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。2021财年（截止2021年9月30日），英飞凌在全球市场总营收约为110.60亿欧元。英飞凌在全球拥有大约52280名员工（截至2021年09月），英飞凌的业务遍及全球，在全球共有56家研发机构和20家生产工厂。比亚迪半导体，比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的半导体企业，成立于2004年10月15日，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。根据其招股说明书，2020年营收14.4亿，净利润0.58亿。斯达半导，嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，股票简称：斯达半导，代码：603290。公司总部位于浙江嘉兴，占地106亩，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。2021年营收17.07亿，其中IGBT模块营收15.95亿。瑞萨电子Renesas，瑞萨电子株式会社（TSE：6723），是全球无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商，产品包括微控制器、SoC解决方案和各种模拟与功率器件。现在的瑞萨电子，是由NEC、三菱半导体、日立半导体，三大巨头构成的。2003年4月1日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立了瑞萨科技，NEC电子和瑞萨科技于2010年4月合并，由此诞生了瑞萨电子。日本电装，日本电装公司(DENSO股份有限公司）成立于1949年12月16日，是世界汽车系统零部件的顶级供应商，目前共拥有198家公司(日本 63、北美 21、欧洲 27、亚洲 80、其他 7)，2021年4月1日～2022年3月31日合并收入5兆5155亿日元。富士电机，富士电机控股公司FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD.成立于成立时间：1923年8月29日，富士电机是古河电器工业与德国西门子以资本技术资本合作成立的公司。产品涵盖电机系统、电子设备、零售终端设备、半导体、发电设备、能源管理等，员工人数超过26757名。三菱电机，三菱电机株式会社，是三菱MITSUBISHI财团之一，全球500强。公司成立于1921 年 1 月 15 日，当时三菱造船公司（现在的三菱重工业株式会社）将日本神户的一家工厂脱离出去，组建了一家名为三菱电机株式会社的新公司，专门为远洋船舶制造电机。目前三菱电机拥有145,653名员工，业务范围包括重电系统、工业自动化系统、信息通讯系统、电子元器件、家用电器等，最近一个财报年营收47,979.21 亿日元。时代电气，株洲中车时代电气股份有限公司（下称中车时代电气）是中国中车旗下股份制企业，其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。中车时代电气秉承“双高双效”高速牵引管理模式，坚持“同心多元化”发展战略，围绕技术与市场，形成了“基础器件+装置与系统+整机与工程”的完整产业链结构，产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域，业务遍及全球20多个国家和地区。2021年营收151.21亿。翠展微电子，翠展集团是车规级IGBT模块设计生产供应商，成立于2018年, 公司总部及生产基地位于浙江省嘉兴市，同时在上海、苏州、合肥、天津、重庆、深圳设立子（分）公司，集团拥有超过100名员工。公司是国内为数不多的汽车电控IGBT模块量产供应商，位于嘉善的IGBT模块产线已经通过 IATF 16949 质量认证体系认证，公司产品的性能和生产良率处于国内领先水平，并已经批量给多个汽车客户供应自主IGBT模块。公司主要产品及服务包括：汽车主电控IGBT模块、定制一体化IGBT模块、SIC模块，工业IGBT模块，PIR芯片、TO247单管，汽车底层软件服务、电机控制方案、软件开发工具链等。3.标普全球汽车张文娟：2030年中国新能源汽车渗透率将达55%；集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。在会上，标普全球汽车（S&P Global Mobility动力总成与合规高级分析师张文娟发表了《中国新能源汽车展望》的主题演讲。她指出，中国的新能源汽车从2021年开始已经进入了产业化的发展规模，预计2022年中国新能源汽车渗透率将超过25%，新能源汽车产量将达到500万辆以上；到2030年将实现55%的渗透率，达到1600万辆的规模。张文娟认为，2021年新能源汽车市场蓬勃发展有几大因素推动，首先从消费端来看，近几年国际局势影响带来的油价的不断上升，一定程度拉近了燃油车和新能源汽车的价格，进一步刺激了首次对购车成本比较敏感的用户。第二，充电桩等相关基础设施建设的快速发展也是重要推动因素，此外诸如换电技术、800V快充技术等的发展，也都进一步缓解了里程焦虑，促进新能源汽车、车渗透率的提升。“过去一年整个新能源汽车的一个市场的格局，依然延续了2020年纺锤型的格局，就是俗称的两头大中间小。五菱宏光和比亚迪以及特斯拉这三家企业，占到了国内新能源车市场46%的份额。”张文娟指出，2022年将会继续保持这样的一个格局，但在这个过程也看到更多的中国自主品牌电动汽车的快速崛起，“一方面它们（自主品牌电动汽车）对于政策有非常高的响应度，新产品的推出和迭代有也有非常快的反应度，造车新势力对于整个新能源车市场的一个促进也起着非常不可忽视的推动作用。”她表示。
基于消费端、政策法规以及不同车企的技术路线的分析，S&P Global预测，2022年中国新能源汽车的渗透率将超过25%，新能源汽车的产量将达到500万辆以上。随着全球汽车电动化的加速，从2021年起各大车企都陆续发布了各自的电动化战略目标，同时高端电动汽车的自主品牌也逐步进入市场。预计2025年起，随着各大车企电动汽车专属技术平台的投入，电动化渗透率将进一步加速提升，达到36%；到2030年将实现55%的渗透率，达到1600万辆的规模。张文娟表示，在这样的一个快速发展的新能源车市场态势之下，也给上游技术的发展带来了一定机遇和挑战。尤其是在核心的“三电”技术方面，如何能进一步提高它的效率，降低成本，并且借助当前的市场机会来重构本地供应链，是接下去需要关注的重点。关于集微峰会集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。（校对/Aki）4.Omdia半导体首席分析师何晖：“冰火两重天”的产业变革下，需要看清未来的需求是什么；集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。会上，全球知名调研机构Omdia半导体首席分析师何晖发表了名为“从科技全产业看半导体的供需趋势”的主题演讲，并从全球半导体市场、半导体应用领域、推动半导体需求的关键应用以及纯晶圆代工厂四大板块进行深入解析、回顾和展望。
Omdia半导体首席分析师何晖首先，何晖对近年来全球半导体产业发展进行了宏观回顾。她认为，“随着产能利用率在2021年上半年达到顶峰，市场对某些半导体组件的需求饱和，因此产能利用率在2021年下半年适度放缓。在这之前，由于大多数电子设备制造商对于半导体芯片的供应量需求很高，产线利用率保持高水位。考虑到可用产能的扩大、持续的高运行率以及ASP的增加，Omdia将2021年半导体产业（不含内存）的同比增长预测上调至11.7%。对于全球半导体供需趋势，何晖进一步表示，目前虽然消费市场需求减弱，连带半导体行业出现砍单潮。但是不能只从消费类的衰退来断言半导体整体整体供应过剩，除了智能手机和消费类电子需求减弱之外，其他芯片还是处于结构性供需失衡的状态。比如工业和汽车芯片需求仍然强劲。而这也使得半导体产业呈现“冰火两重天”的发展趋势。另外，随着市场走弱、华为减产，苹果独霸高端手机市场，而其它厂商已经在消化库存。在这种局面下，既需要了解宏观环境、产业影响，也需要看清未来的需求是什么。
紧接着，何晖总结了半导体应用市场的发展格局：2021年，全球半导体支出的前两大领域分别是无线通信（37.3%）和计算平台（20.6%），其后依次是汽车电子、工业应用、边缘计算和存储和消费电子。何晖认为，“由于2020年疫情的影响，预计电子设备市场将在2021年之后复苏，尽管相比上一年会出现负增长。”而工业和车载电子市场正在快速成长，同时物联网行业的主战场已经在工业设备领域进入扩张期。
此外，何晖还对推动半导体需求的关键应用做了深入解读和展望。她认为，先进制程、成熟制程和特殊制程都有着不同的广泛需求，其中无线通信仍然是半导体最大的应用领域之一，与此同时，“汽车半导体在后疫情时代迅速复苏。由于许多汽车制造商正在向电动汽车转型，并应用更先进的半导体相关技术，预计构成ADAS和EV动力系统的汽车半导体营收从2020年到2025年将翻两番。尤其在中国，Omdia预计智能电动汽车将成为继智能手机之后的下一个技术爆炸，引领半导体行业进入新时代。”
具体来看，何晖认为，目前14nm及以下的先进工艺，产能并不紧缺。28-90nm的成熟工艺，在2022年上半年处于供需有序的状态，甚至有些晶圆厂出现了一些工艺节点的松动，但是特殊工艺（>110nm）的产能紧缺还依然存在，主要是由于针对特殊工艺和材料的晶圆制造，更依托于生产工艺以及材料，可复制性较弱，产能爬坡比较慢。 
未来，5G正在与超算、大数据、大型人工智能场景等结合，将为半导体带来较大前景，但是就手机这个单独应用场景来看，4G与5G将会长期并存。各自占据全球智能手机的一定比例份额。未来，在新能源汽车领域，汽车半导体行业的快速增长背后是先进安全功能和驾驶员辅助技术的采用，以及电动汽车需求的强劲增长。例如ADAS 应用程序包括自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点信息、停车辅助等功能。而且中国的汽车的智能化在全球处于领先趋势，智能化不仅仅能够应用于新能源汽车，也可以为传统汽车的产品升级亮点。中国每年有2000万的汽车市场，智能化的导入将成为半导体应用的下一个主要的增长市场。最后，对于业界瞩目的半导体产能问题，何晖也从纯晶圆代工厂角度做了论证和阐释。她强调，晶圆代工厂自2020年下半年和2021年以来面临强劲需求，而资本支出反映了前瞻性市场收入预期。根据Omdia的统计，2021年IDM和纯晶圆代工厂的资本支出超过1220亿美元，同比增长16.7%，达到历史新高。从地域来看，最高的资本支出来自韩国，占总数的32%。其次是中国台湾的纯晶圆代工厂占26%，北美地区则占23%。何晖认为，“当长期市场机会出现时，领先的制造商通常就会投资于技术或产能。”但今年以来，需求减弱同时产能拉升的结构化变革也将为半导体行业发展带来新的重要挑战。中国国内近年来一直在持续投入半导体的制造环节，但是目前结构性的供需情况下，了解下游应用的趋势，从而在上游的制造供应环节合理配置资源，在整个半导体供应链条中塑造“生态系统”，谨防资源的错配造成产能的不均衡分布，关于集微峰会集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华。2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链。多年来，集微半导体峰会一直致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，目前已被誉为半导体行业发展的“风向标”。（校对/Aki）5.全球不确定性增加 SK海力士拟暂缓清州工厂建厂计划；
集微网消息，据《韩联社》周二（19 日）报导，韩国半导体大厂SK海力士在上个月29日的董事会上，决定暂时保留忠清北道清洲工厂的建厂决定，背后理由似乎和全球性的企业经营环境的不确定性增加有关。SK海力士预估全球市场的内存芯片需求在短期内将持续成长，原本计划投资约4.3万亿韩元（约33亿美元）在清洲的工业园区内建设新的半导体工厂，用地面积约43.3万平方米。新厂预定2023年初动工，2025年完工。但由于董事会决定保留该建厂决定，动工时间很可能延后。SK海力士方面只表示，尚未决定建厂时间表。(校对/holly)
法国总统马克龙等一行到访意法半导体 图源：F. Ardito在几位部长的陪同下，法国总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）出席了本次启动仪式。另外，出席本次活动的还有格芯（GlobalFoundries）、CEA-Leti研究所和Soitec等来自半导体和电子行业的意法半导体合作伙伴。报道称，“电子2030”计划是2021年10月公布的“法国2030”投资计划中的一部分，旨在保持法国电子工业的领先地位，应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。半导体产品对于很多工业乃至整个经济而言都具有战略意义，可以为欧盟绿色新政下的低碳经济转型目标提供直接支撑，为智能出行和物联网提供高能效的技术、芯片和解决方案。
意法半导体Crolles 工厂 图源：“意法半导体中国”官方公众号，下同“电子2030”计划将有效促进20个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目”(IPCEI）。经欧盟委员会协调，20个欧盟成员国决定，在首个IPCEI项目暨“欧洲共同利益重点项目之微电子(IPCEI ME)”已取得成功的基础上，启动新一个新的项目——“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)”。该新IPCEI项目吸引了100多家企业参与，目标是建立完整的半导体价值链，不仅支持研发创新(RDI)，还支持第一工业部署(FID)。IPCEI ME/CT项目分为4个工作小组：SENSE（数字感知）、THINK（嵌入式处理）、ACT（功率电子）和COMMUNICATE（通信器件）。马克龙总统宣布，在2022年到2026年间，为意法半导体及另外14家参与IPCEI ME/CT项目的主要法国企业提供财政支持。该财政支持将直接用于意法半导体在该项目中参与的四个小组工作，主要在意法半导体的研发和制造工厂开展，特别是法国的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours这五家工厂。
兴建中的Crolles工厂外延厂——ST和格芯12寸晶圆联营厂具体来说，包括高性能低功耗MCU及相关技术研发，新嵌入式相变闪存FD-SOI技术、采用创新嵌入式闪存CMOS技术架构的边缘人工智能、采用硅基氮化镓的创新功率电子技术、采用先进3D集成技术的智能光学传感器、嵌入式人工智能、射频技术，以及5G、6G芯片等。（校对/隐德莱希） 新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
