【回应】字节跳动证实自研芯片:被迫为之,不对外销售；芯擎科技完成近10亿元A轮融资；东微半导体拟参设1亿元创业投资基金
来源:集微网发布时间:2022-07-201073浏览
询问 AI 1.字节跳动证实自研芯片：被迫为之，不对外销售；
集微网消息，7月19日，据IT之家报道，字节跳动发言人证实，公司正在考虑自主设计研发芯片。
根据集微网此前报道，今年6月，字节跳动公司校招网站曾发布了SoC设计&验证和开发/验证实习生岗位招聘启示。页面内容显示，设计&验证岗位工作内容包括IP模块前端详细设计与仿真分析，并参与芯片测试和调试；开发/验证岗位工作职责包括芯片底层软件开发和SoC Bring-up，这通常指芯片流片后点亮环节。早前曾有媒体报道，字节跳动正自研云端AI芯片和Arm服务器芯片，新的人力需求或代表相关项目进度步入新阶段。今日，字节跳动发言人表示，公司正在探索可供自身在专业领域使用的芯片设计，因为公司无法找到能够满足要求的供应商。公司研发的芯片将会进行定制，以处理字节跳动在多个业务领域的相关工作负荷，包括视频平台、信息和娱乐应用等。另外，字节跳动方面还申明，公司的自研芯片将不会销售给其他公司。(校对/ICE)
2.总投资超10亿元，浙江华劲半导体年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工；集微网消息，7月18日，浙江嘉兴市海盐经济开发区建区三十周年开工开业开仓活动举行。当天，华劲半导体（浙江）有限公司年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工。
图源：海盐开发区据悉，华劲半导体（浙江）有限公司由江苏华富电子集团控股设立，主要从事冲压式及蚀刻式引线框架材料的生产。本次奠基的年产8000万条中高端半导体引线框架项目，是华富电子打造国内最大半导体封装材料生产基地的重要一步。项目计划总投资10.5亿元，总用地84.5亩。项目全部达产后预计年产值20亿元，利税1亿元。江苏华富电子集团官网显示，公司重点投资在电子信息产业、汽车电子产业、模具产业、装备产业，主要产品有电连接器、精密零组件、芯片封测、指纹模组和人像模组、自动化设备及装备生产线。在江苏(昆山、苏州、无锡)、浙江(乐清)、广东(东莞、深圳、中山)设有多个制造工厂，目前已发展成为集技术研发和产品规模化生产于一体的精密零组件解决方案提供商。（校对/若冰）
3.芯擎科技完成近10亿元A轮融资，7nm智能座舱芯片预计下半年量产；集微网消息，近日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）完成近10亿元A轮融资，本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
图源：芯擎科技据悉，芯擎科技于2018年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京和上海均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。芯擎科技于去年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。此外，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线，下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。（校对/Ray）
4.东微半导体拟参设1亿元创业投资基金，主要投向半导体、新能源等；集微网消息，7月15日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）公告称，公司拟与苏州纳川半导体合伙企业（普通合伙），以及自然人汤二男（有限合伙人）共同发起设立创业投资基金苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定名，最终名称以市场监督管理机关登记的名称为准）。
公告显示，基金总募集规模不超过1亿元，首期募集规模为7100万元，后续资金募集视首期投资进展情况进行增资。其中，东微半导体拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资6000万元，占基金首期认缴出资总额的84.5070%。基金执行事务合伙人为苏州纳川半导体合伙企业（普通合伙），主要投资半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金。（校对/若冰）
5.孟凡生：高算力时代新型ReRAM存储将迎来新爆发；集微网报道 随着应用向大数据、云计算等深度迈进，存储介质如何解决由此带来的算力以及功耗需求和挑战？ 在第六届集微峰会同期举办的高端通用芯片生态论坛上，昕原半导体CMO孟凡生在《新型存储技术的时代机遇》的演进中提到，不同的存储介质代表不同时代的需求，随着高性能计算时代的到来，新型的存储技术有机会解决新型需求所面临的挑战。
新型存储介质有机会成长壮大在历史的长河中，存储介质也在不断地更迭演变。孟凡生分享说，从上世纪80年代到2000年左右，台式电脑硬盘大多是机械硬盘，从2000年前后进入到了个人电脑时代，电脑大多采用固态硬盘，后来进入到移动终端时代，使用较多的存储介质则是固态存储介质，如今包括人工智能、数据中心、智能汽车等激发了算力和功耗的新挑战，将触发新型存储介质的未来。从存储介质的发展迭代过程来看，在硬盘时代，主导玩家是希捷、西数、东芝等，但到了固态硬盘时代，整个玩家都变了，成就了三星、美光、海力士、铠侠等。为什么在固态硬盘替代机械硬盘的时候，传统机械硬盘巨头反而失去了机会，新的初创公司则有机会在时代和技术变迁中成长壮大？对此孟凡生认为，大型成熟的公司具有完整的体系，比较善于做延续性创新，而初创公司则擅长于颠覆性或破坏性创新，通过这一创新让产品和技术在一些较窄的细分市场得到应用，立足之后得以快速发展。而存储从磁带、机械硬盘发展到固态硬盘，已经呈现了这一趋势，新型存储介质有机会在一个相对较窄的领域应用，再通过不断迭代来成为主流。ReRAM实现系统能效提升迎来新机遇着眼于新应用需求，存储介质面临的挑战是计算和存储之间存在巨大的落差。从统计来看，存储技术进阶约提升7%，但计算的技术通过摩尔定律的加持每年增长约50%，存储技术演进能力远远落后于计算能力，如此弥补这个落差？孟凡生进一步分析，在智能终端时代对存储的需求在于成本和存储密度，到了目前的高算力时代，对存储介质的需求则着重于系统能耗，比成本和耐久性更为重要。无论是存算一体，将计算和存储融合，还是介于DRAM和NAND Flash之间的最后一级缓存，新型存储介质有机会通过降低延时和数据在搬运和计算过程中的能耗，大幅提升系统能效。考虑到XPU算力芯片基于CMOS技术，因而与CMOS工艺兼容、可实现综合性系统能效提升的新型存储技术将迎来全新机遇。基中，ReRAM由于密度成长空间大、生产工艺与CMOS完全兼容以及成本优势等优势吸引了业界关注。瞄准这一商机，昕原也率先布局，在ReRAM材料器件、工艺制程以及基于ReRAM的信息安全、存算一体和存搜一体等基础技术领域做了很多沉淀，28nm制程ReRAM产品已应用于工业和高端消费类领域。为解决新型存储介质的传统挑战如良率、可靠性问题，孟凡生最后表示，昕原已建成了一条中试线，并组建了国内顶级的工艺制程和工厂运营技术团队，基于中试线的技术、工艺和产品的迭代正在推进中。未来昕原将在基础技术层面逐步夯实，通过专业的市场团队及芯片设计团队，进一步拓宽其应用，以ReRAM技术的差异化来占据优势。（校对/萨米）
6.华微世纪：信息一体化管理 助力半导体企业数字化升级；集微网消息 7月15至16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店如约而至，本届峰会以“裂变——从混沌到有序”为主题，聚焦半导体产业最新发展动向，为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。
在15日的“集微EDA/IP论坛”上，Cadence、华大九天、安谋科技、行芯科技和华微世纪现场分享了当前EDA/IP领域的最新创新成果，助力半导体产业健康发展。会上，华微世纪总经理宋官琼带来“信息一体化管理为半导体行业带来的变革”为主题的演讲，解析国产化平台的本土化优势，并分享对于企业信息化管理的展望。
华微世纪总经理宋官琼针对当前企业管理信息化的现状，宋官琼从成本、人才、系统兼容、权限配置、信息孤岛、信息安全等方面剖析了个中痛点。为解决上述各个层面的难题，华微世纪相继推出OA、CRM、ERP、MES、SCM、SRM、EHR、WMS、SCADA等一体化企业信息管理化解决方案，组成了一整套精细管理、精益生产、高效闭环的信息平台。作为深耕信息化管理领域多年的企业，华微世纪一直在贴合客户需求迭代和拓展产品线，并将华为、微软作为学习对象，并致力发展成为一家世纪常青的企业。早在2000年，华微世纪便已涉足管理系统的开发，2004年已开始了低代码平台的开发。从2017年开始全面进军半导体行业，至今，相关合作已覆盖晶圆、设备、封装、CP、材料等各大板块。截止目前，已服务电子行业近200家客户，在整个装备制造领域和设计领域服务的客户则高达500多家。总体而言，华微世纪半导体企业一体化平台产品体系，可分为面向设计企业和制造企业两大支系。对此，宋官琼着重介绍了体系中的MNG低代码开发平台、引擎式内控平台、SCADA工业物联网平台、BI管理驾驶仓平台等。华微世纪MNG低代码开发平台提供快速开发，并支持自主开发，进而确保掌握信息化建设的主动权；通过高效的开发效率，有效降低运维成本。此外，由于平台包含完整的电子行业解决方案，能有效帮助客户避免重复“造轮子”。为了免除客户的后顾之忧，平台永久框架免费升级，用户数量、并发数量均不受限制。总而言之，华微世纪的一体化平台优势有两方面格外凸显，即完整可靠的安全体系和强大的集成能力。前者涵盖网络安全、访问安全、安全审计、系统安全等各个层面；后者主要指为客户提供丰富的集成开发功能包，方便客户灵活配置，并迭代升级。与其他竞争对手相比，华微世纪还有一些特别的经验优势。公司前身是国企，曾服务过许多国企与军工企业客户，从2013年开始改制为民企，并将业务进一步拓展到民营领域。由于军工企业在安全和集成方面拥有许多独到的方法论，既要保证敏感信息不泄露，又要与外部厂商之间合作，这种严格的要求带给华微世纪许多宝贵经验。华微世纪一直专注于半导体上下游行业，熟悉全产业链管理业务，拥有丰富的行业管理咨询能力及信息化落地能力。基于对本土企业需求的深入洞察，为半导体企业信息一体化管理赋能。（校对/萨米）
集微网消息，7月19日，据IT之家报道，字节跳动发言人证实，公司正在考虑自主设计研发芯片。
根据集微网此前报道，今年6月，字节跳动公司校招网站曾发布了SoC设计&验证和开发/验证实习生岗位招聘启示。页面内容显示，设计&验证岗位工作内容包括IP模块前端详细设计与仿真分析，并参与芯片测试和调试；开发/验证岗位工作职责包括芯片底层软件开发和SoC Bring-up，这通常指芯片流片后点亮环节。早前曾有媒体报道，字节跳动正自研云端AI芯片和Arm服务器芯片，新的人力需求或代表相关项目进度步入新阶段。今日，字节跳动发言人表示，公司正在探索可供自身在专业领域使用的芯片设计，因为公司无法找到能够满足要求的供应商。公司研发的芯片将会进行定制，以处理字节跳动在多个业务领域的相关工作负荷，包括视频平台、信息和娱乐应用等。另外，字节跳动方面还申明，公司的自研芯片将不会销售给其他公司。(校对/ICE)2.总投资超10亿元，浙江华劲半导体年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工；集微网消息，7月18日，浙江嘉兴市海盐经济开发区建区三十周年开工开业开仓活动举行。当天，华劲半导体（浙江）有限公司年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工。
图源：海盐开发区据悉，华劲半导体（浙江）有限公司由江苏华富电子集团控股设立，主要从事冲压式及蚀刻式引线框架材料的生产。本次奠基的年产8000万条中高端半导体引线框架项目，是华富电子打造国内最大半导体封装材料生产基地的重要一步。项目计划总投资10.5亿元，总用地84.5亩。项目全部达产后预计年产值20亿元，利税1亿元。江苏华富电子集团官网显示，公司重点投资在电子信息产业、汽车电子产业、模具产业、装备产业，主要产品有电连接器、精密零组件、芯片封测、指纹模组和人像模组、自动化设备及装备生产线。在江苏(昆山、苏州、无锡)、浙江(乐清)、广东(东莞、深圳、中山)设有多个制造工厂，目前已发展成为集技术研发和产品规模化生产于一体的精密零组件解决方案提供商。（校对/若冰）3.芯擎科技完成近10亿元A轮融资，7nm智能座舱芯片预计下半年量产；集微网消息，近日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）完成近10亿元A轮融资，本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
图源：芯擎科技据悉，芯擎科技于2018年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京和上海均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。芯擎科技于去年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。此外，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线，下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。（校对/Ray）4.东微半导体拟参设1亿元创业投资基金，主要投向半导体、新能源等；集微网消息，7月15日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）公告称，公司拟与苏州纳川半导体合伙企业（普通合伙），以及自然人汤二男（有限合伙人）共同发起设立创业投资基金苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定名，最终名称以市场监督管理机关登记的名称为准）。
公告显示，基金总募集规模不超过1亿元，首期募集规模为7100万元，后续资金募集视首期投资进展情况进行增资。其中，东微半导体拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资6000万元，占基金首期认缴出资总额的84.5070%。基金执行事务合伙人为苏州纳川半导体合伙企业（普通合伙），主要投资半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金。（校对/若冰）5.孟凡生：高算力时代新型ReRAM存储将迎来新爆发；集微网报道 随着应用向大数据、云计算等深度迈进，存储介质如何解决由此带来的算力以及功耗需求和挑战？ 在第六届集微峰会同期举办的高端通用芯片生态论坛上，昕原半导体CMO孟凡生在《新型存储技术的时代机遇》的演进中提到，不同的存储介质代表不同时代的需求，随着高性能计算时代的到来，新型的存储技术有机会解决新型需求所面临的挑战。
新型存储介质有机会成长壮大在历史的长河中，存储介质也在不断地更迭演变。孟凡生分享说，从上世纪80年代到2000年左右，台式电脑硬盘大多是机械硬盘，从2000年前后进入到了个人电脑时代，电脑大多采用固态硬盘，后来进入到移动终端时代，使用较多的存储介质则是固态存储介质，如今包括人工智能、数据中心、智能汽车等激发了算力和功耗的新挑战，将触发新型存储介质的未来。从存储介质的发展迭代过程来看，在硬盘时代，主导玩家是希捷、西数、东芝等，但到了固态硬盘时代，整个玩家都变了，成就了三星、美光、海力士、铠侠等。为什么在固态硬盘替代机械硬盘的时候，传统机械硬盘巨头反而失去了机会，新的初创公司则有机会在时代和技术变迁中成长壮大？对此孟凡生认为，大型成熟的公司具有完整的体系，比较善于做延续性创新，而初创公司则擅长于颠覆性或破坏性创新，通过这一创新让产品和技术在一些较窄的细分市场得到应用，立足之后得以快速发展。而存储从磁带、机械硬盘发展到固态硬盘，已经呈现了这一趋势，新型存储介质有机会在一个相对较窄的领域应用，再通过不断迭代来成为主流。ReRAM实现系统能效提升迎来新机遇着眼于新应用需求，存储介质面临的挑战是计算和存储之间存在巨大的落差。从统计来看，存储技术进阶约提升7%，但计算的技术通过摩尔定律的加持每年增长约50%，存储技术演进能力远远落后于计算能力，如此弥补这个落差？孟凡生进一步分析，在智能终端时代对存储的需求在于成本和存储密度，到了目前的高算力时代，对存储介质的需求则着重于系统能耗，比成本和耐久性更为重要。无论是存算一体，将计算和存储融合，还是介于DRAM和NAND Flash之间的最后一级缓存，新型存储介质有机会通过降低延时和数据在搬运和计算过程中的能耗，大幅提升系统能效。考虑到XPU算力芯片基于CMOS技术，因而与CMOS工艺兼容、可实现综合性系统能效提升的新型存储技术将迎来全新机遇。基中，ReRAM由于密度成长空间大、生产工艺与CMOS完全兼容以及成本优势等优势吸引了业界关注。瞄准这一商机，昕原也率先布局，在ReRAM材料器件、工艺制程以及基于ReRAM的信息安全、存算一体和存搜一体等基础技术领域做了很多沉淀，28nm制程ReRAM产品已应用于工业和高端消费类领域。为解决新型存储介质的传统挑战如良率、可靠性问题，孟凡生最后表示，昕原已建成了一条中试线，并组建了国内顶级的工艺制程和工厂运营技术团队，基于中试线的技术、工艺和产品的迭代正在推进中。未来昕原将在基础技术层面逐步夯实，通过专业的市场团队及芯片设计团队，进一步拓宽其应用，以ReRAM技术的差异化来占据优势。（校对/萨米）6.华微世纪：信息一体化管理 助力半导体企业数字化升级；集微网消息 7月15至16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店如约而至，本届峰会以“裂变——从混沌到有序”为主题，聚焦半导体产业最新发展动向，为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。
在15日的“集微EDA/IP论坛”上，Cadence、华大九天、安谋科技、行芯科技和华微世纪现场分享了当前EDA/IP领域的最新创新成果，助力半导体产业健康发展。会上，华微世纪总经理宋官琼带来“信息一体化管理为半导体行业带来的变革”为主题的演讲，解析国产化平台的本土化优势，并分享对于企业信息化管理的展望。华微世纪总经理宋官琼针对当前企业管理信息化的现状，宋官琼从成本、人才、系统兼容、权限配置、信息孤岛、信息安全等方面剖析了个中痛点。为解决上述各个层面的难题，华微世纪相继推出OA、CRM、ERP、MES、SCM、SRM、EHR、WMS、SCADA等一体化企业信息管理化解决方案，组成了一整套精细管理、精益生产、高效闭环的信息平台。作为深耕信息化管理领域多年的企业，华微世纪一直在贴合客户需求迭代和拓展产品线，并将华为、微软作为学习对象，并致力发展成为一家世纪常青的企业。早在2000年，华微世纪便已涉足管理系统的开发，2004年已开始了低代码平台的开发。从2017年开始全面进军半导体行业，至今，相关合作已覆盖晶圆、设备、封装、CP、材料等各大板块。截止目前，已服务电子行业近200家客户，在整个装备制造领域和设计领域服务的客户则高达500多家。总体而言，华微世纪半导体企业一体化平台产品体系，可分为面向设计企业和制造企业两大支系。对此，宋官琼着重介绍了体系中的MNG低代码开发平台、引擎式内控平台、SCADA工业物联网平台、BI管理驾驶仓平台等。华微世纪MNG低代码开发平台提供快速开发，并支持自主开发，进而确保掌握信息化建设的主动权；通过高效的开发效率，有效降低运维成本。此外，由于平台包含完整的电子行业解决方案，能有效帮助客户避免重复“造轮子”。为了免除客户的后顾之忧，平台永久框架免费升级，用户数量、并发数量均不受限制。总而言之，华微世纪的一体化平台优势有两方面格外凸显，即完整可靠的安全体系和强大的集成能力。前者涵盖网络安全、访问安全、安全审计、系统安全等各个层面；后者主要指为客户提供丰富的集成开发功能包，方便客户灵活配置，并迭代升级。与其他竞争对手相比，华微世纪还有一些特别的经验优势。公司前身是国企，曾服务过许多国企与军工企业客户，从2013年开始改制为民企，并将业务进一步拓展到民营领域。由于军工企业在安全和集成方面拥有许多独到的方法论，既要保证敏感信息不泄露，又要与外部厂商之间合作，这种严格的要求带给华微世纪许多宝贵经验。华微世纪一直专注于半导体上下游行业，熟悉全产业链管理业务，拥有丰富的行业管理咨询能力及信息化落地能力。基于对本土企业需求的深入洞察，为半导体企业信息一体化管理赋能。（校对/萨米）新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。