TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好

因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等后段先进封装的突破成为后摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结，今（2022）年TPCA（台湾电路板协会）正式成立半导体构装委员会，作为载板与半导体间的技术与资讯交流平台，期盼整合产、官、学、研力量，打造高阶载板自主的生态系，为巩固台湾半导体生态系的国际地位而努力。

首次半导体构装委员会会议，与会先进与专家共同合影，象征产学研携手合作，致力PCB与半导体的跨业整合，共创台湾产业与经济发展的新局面。

该委员会首任召集人为景硕科技陈河旭执行长，副召集人为南亚电路板副总经理江国春及牧德科技董事长汪光夏，在载板三雄欣兴、景硕、南亚电等大厂支持下，已吸引Intel、日月光、西门子、牧德、台光、台燿、长兴材料、东台、迅得等海内外大厂纷纷加入，委员会成员涵盖晶片、载板、封测、材料、设备、软体、法人等领域。

工研院产科所研究经理江柏风指出，如今伺服器、车用电与工业航太等应用已是半导体未来具高成长动能的市场，台湾因为拥有强大半导体产业链，涵括从IC设计、晶圆代工到封装测试等，都有标竿企业在全球占有一席之地，IC载板三雄在国际表现上也是有目共睹。继2021年台湾IC产业突破新台币4兆元、成长率高达26.7%，IC载板同年成长率也高达33.1%，预估今年IC与载板产业可望皆以双位数成长率持续茁壮。

面对全球强权纷纷以国家战略积极布局半导体产业，台湾半导体供应链须强强联手，以大带小的方式，部署先进制程自主生态系，以确保国际竞争力，PCB产业更须要国家型政策计划支持。江柏风认为，依TPCA今年提出电路板产业高值低碳的愿景，期望透过载板引领，在政府、法人的支持下，达到关键材料及设备的自主化，并分别于技术上突破IC载板细线、讯号桥接及高密度叠板等瓶颈。当PCB及载板的能量提升，势必能协助台湾的半导体产业稳固其在全球竞争中的领先地位。

陈河旭也在此首度召集举行的会议上指出，未来半导体构装委员会将以4大策略建构载板的高阶制造自主生态系，分别为：

1.链结国际先进技术：串联IMPACT（国际构装暨电路板研讨会）平台，引进国际大厂来台交流，提升台湾的研发能量。

2.设备自主、材料在地化：分别从系统面、设计面着手促成水平与垂直整合开发、搭建验证平台，提升台湾在地载板设备与材料附加价值。

3.成立低碳设备联盟：由产官协力打造低碳技术或解决分案的验证场域与示范案，有效降低供应链的碳排放量。

4.培育高阶人才：与大专院校进行产学合作，如载板学分班、优秀论文竞赛、硕博士认养计划等，以降低产学落差，充实产业人才库。

为了串连半导体产业，这次会议也特别邀请IMPACT担任荣誉主席的清大动机系讲座教授江国宁，与半导体产业链企业先进共同参与。IMPACT为IEEE-EPS和IMAPS两国际学会授权认可，规模仅次于美国ECTC的亚洲最大的国际半导体构装研讨会。江国宁表示：「载板技术革新是推动半导体发展的动力，期勉IMPACT与半导体构装委员会可更深入合作，为下世代先进技术超前部署。」

预计于今年10月26~28日举行的TPCA Show期间，也将以IC载板为主轴，囊括台湾载板三雄欣兴、景硕、南电，与奥地利先进载板制造商AT&S等，共有超过430家海内外知名企业品牌参展，可见台湾半导体生态系的影响力；且在同档期的IMPACT研讨会加持下，将开启更多对话交流，创造彼此「共好」的效益。