芯片用有机硅导热粘结胶——导热层更薄、粘结更稳定、寿命更长

放眼全球工业领域，从汽车电子和消费电子到电力运输和航空航天应用，几乎所有的电子设备都需要有效的热管理——帮助电子零部件转移热量、降低功耗、保证正常功能。而在电子设备多功能化和小型化需求的推动下，无论是现代功率半导体元件还是电控单元，它们的发展方向都是将更多的功能集成在更小的模块中。这就导致电子设备的工作温度不断上升。因此，热管理显得越发重要，热界面材料 (TIM) 更在其中发挥了不容小觑的作用。
芯片作为电子设备的大脑，也有同样的发展趋势，体积减小，功率增大，处理运算速度提升，相应地发热量增大，设备运行温度也越来越高。为了保证芯片在发热状态下也能维持正常功能，需要借助TIM材料将芯片和冷却装置（散热盖）连接在一起，通过TIM材料，将热传递出去。由于具有独特的物理化学性能以及出色的耐老化性能，有机硅已成为电子设备热管理的理想材料。作为全球有机硅领域的主要生产商，德国瓦克化学专为芯片散热开发了导热粘结胶产品——SEMICOSIL®99XTC系列。
倒装芯片中应用在芯片和散热盖之间的热界面材料 (TIM1)

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/更轻薄更均匀/
为了防止芯片局部过热，需要在芯片上涂上导热胶，再盖上散热盖，压合后形成一层均匀的导热层，建立从芯片到散热片通畅的热传导通路，将芯片发出的热量传递到外界。瓦克SEMICOSIL®99X TC导热粘结胶拥有良好的剪切变稀性，在压力下可以形成均匀的薄层——这是达到优异热传导的先决条件。产品通过配方设计，可以将界面厚度（BLT）控制在30μm以内，再结合产品的导热率，最大限度地降低接触热阻。
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/有粘结更稳定/导热粘结胶能将设备发出的热量传递给散热装置，从而实现为设备降温的目标。但是在这一应用中，SEMICOSIL® 99X TC导热粘结胶扮演的角色远不止如此。它们的胶粘剂特性使其还可以在芯片与散热片之间形成牢固又不失弹性的粘结层，即使在长时间的高温工作中也不会发生体积收缩，确保芯片的散热效果。03

/更长寿更可靠/
众所周知有机硅在相当宽的温度范围内（-45℃至+180℃）具有弹性，这一特性使得它们成为一种用途极为广泛的化学品。即使在极端的运行条件下，当其他有机材料面临发生降解的风险时，瓦克有机硅产品依旧能有效地保护设备，使它们维持所需的工作温度。SEMICOSIL® 99X TC系列产品固化后形成具有中等硬度的导热粘结胶，它们在长期的可靠性测试中，能够维持稳定的硬度和弹性，从而保证芯片与散热盖之间有长期稳定的热传导。
无论是耐高温、低应力，还是长期的弹性，有机硅都是极为合适的产品。多年以来，瓦克不断优化各系列有机硅导热产品，它们即使长期处于高温环境也能保有原本的性能，并且具备相当便捷的工艺性。
有机硅导热粘结胶可帮助芯片兼顾革新需求和运行的可靠性

SEMICOSIL® 99X TC产品特性与数据

• 单组份
• 不流挂
• 在 -45°C至 +180°C长期稳定
• 高温固化 150℃ / 2 hrs
• BLT< 30 μm
• 对多种基材具有无底涂粘结性

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