页面加载中,请稍候
来源:大半导体产业网发布时间:2022-07-15340浏览
询问 AI证券时报e公司讯,金溢科技在互动平台表示,公司的车路协同V2X、智能网联产品应用于自动驾驶领域。公司参与完成了深圳宝安国际会展中心车路协同、深圳福田区车路协同项目、以及深圳坪山区基于交通路口全息感知试点等。
新闻来源:大半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-07