台积电预计2023年芯片需求将下滑，重申2nm工艺2025年量产

台积电表示，公司2022年销售额（以美元计算）预计增长30%左右，并且今年产能不会受设备供应延迟的影响。不过，目前客户需求仍超过公司供应能力，今年产能持续吃紧。

对于芯片需求前景，台积电称2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。同时，公司预计客户将开始减少库存，但目前高端智能手机库存不太多。因此对于台积电而言，2023年依然是“增长之年”。

此外，公司2023年的增长将由先进技术支撑，高性能计算（HPC）将成为长期增长的主要引擎。公司目前预计2023年产能利用率将保持良好。

在下一代芯片投产时间点方面，台积电重申公司3nm（N3）芯片将于今年下半年投产，明年上半年贡献营收。值得一提的是，台积电的3nm工艺有众多衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E，会陆续在未来两三年内量产。

对于2nm芯片（N2），台积电重申其将于2025年实现量产。2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。

IT之家了解到，台积电第二季度5nm制程晶圆出货量占据公司营收的21%（前季20%），7nm制程晶圆出货量占据公司营收的30%（前季30%），本季度5nm制程工艺营收继续提升，但还未超过7nm制程工艺带来的营收。此外，台积电先进制程(7nm及更先进制程)营收总占比达到51%，较前季的50%继续扩大。