港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁

据香港亚洲时报网站7月14日报道，中国正设法绕开美国的芯片制造禁令。
中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和台湾，但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。
用于5G智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米，从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。
据报道，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片，其全球市场份额为5%，落后于台湾和韩国竞争对手，但正在迅速扩张。
美国科技网站汤姆硬件指南网站解释说，2020年底，当中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备被禁运时，该公司称，它将把重点放在开发先进封装技术上，利用14纳米和更厚节点进行复杂的多芯片设计。这将使中国芯片设计者在不使用先进工艺技术的情况下，用数百亿个晶体管打造精密且功能强大的处理器。

2020年2月18日拍摄的北京经济技术开发区中芯国际生产厂的内景（新华社发）
先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。中国无法生产台积电和三星在最新计划中制造的3纳米到5纳米芯片，但它或许能够将14纳米芯片封装成3D配置，实现同样的结果——而且成本要低得多。
拜登政府后知后觉地试图压制中国半导体产业的做法似乎适得其反，中国找到了绕开华盛顿禁令的变通办法。