联发科业绩三年微涨，7nm 5G芯片能否改变局面？

根据IDC的预测，今年智能手机市场依然会遇到挑战，将连续第三年下滑，全年销量只有13.9亿部，这样的大环境下对智能手机行业链上下游厂商来说都是极大的压力。联发科日前公布了2月份的营收，当月合并营收为141.61亿新台币，环比下降12.81%，不过同比增长了11.43%。近年来联发科一直在谋求转型，背后原因就是营收止步不前，对今年的预期依然是持平或者微涨，这也是联发科连续第三年营收几乎不变了。此外，联发科表示他们今年底将会推出7nm工艺的5G芯片。

 

 

2月份由于春假放假导致工作天数减少以及智能手机淡季影响，联发科当月营收141.61亿新台币环比下滑了12.81%，不过与去年同期相比依然增长了11.43%，前两个月营收总计304.03亿新台币，同比增长2.91%，要想实现之前的预测数据，3月营收至少需要达到183亿新台币，环比增长30%左右，压力不小。

根据联发科CEO蔡力行所说，Q1季度整体上依然是淡季，预计毛利率在38%到40%之间，全年营收预计比去年持平或者微涨，而毛利率则要实现40%以上的目标。——这句话背后，联发科从2017到今年在内的三年内业绩一直在下滑或者持平，2016年营收暴涨30%之后，2017年就跌了13%，去年营收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微涨，连续三年没有增长了。

对于即将到来的5G时代，联发科一直将它视为复兴的机会，去年联发科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接(EN-DC)技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科CEO蔡力行表示他们今年Q4季度就会推出这款7nm工艺的5G芯片(在5G芯片上，包括高通英特尔在内几乎都是提前纸面发布一年多)，此外之前发布的高端芯片P90也会在Q2季度量产。