投资30亿欧元！博世将用于芯片生产

7月14日消息，博世公司宣布，将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产。公司还认为，即使通货膨胀减少了人们对某些消费品的需求，但预计某些类型的芯片供应瓶颈将持续到2023年。

具体来看，博世将投入1.7亿欧元用于在德国建立新的研发中心，投入2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。

第三代半导体和汽车电子是博世关注的重点。博世自2021年底在德国罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，博世也正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。同时，博世还在巩固其在MEMS（微机电系统）的领导地位，其以12英寸晶圆制造的MEMS传感器预计将于2026年投产。

此外，博世的另一个重点是生产新型半导体。例如，博世自 2021 年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，碳化硅芯片可有效延长 6% 的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势，碳化硅（SiC）芯片的年增长率达到甚至超过 30%，蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片。" 我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。" 哈通博士说，" 这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。" 在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受 1200 伏的高电压。

第三届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于2022年7月28-29日在三亚召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业将重点参与，探讨未来半导体材料，特别是湿电子化学品和特种气体的国际经验和中国机遇与挑战。多家国内半导体湿电子化学品及电子特气行业重点企业将出席会议并作演讲报告。

会议名称第三届半导体湿电子化学品与电子气体论坛会议时间2022年7月28-29日会议地点海南三亚会议规模200人+会议主题产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用主办单位亚化咨询赞助单位聚氟兴新材料，ThermoFisher，PALL，FLUKE，Metrohm

会议主题

• 含硅特种气体及其前驱体

• 半导体用大宗气体市场情况

• 半导体用干刻、清洗气体

• NF3、SF6、WF6、N20、NH3等气体的市场及应用

• 半导体晶圆高端清洗技术

• 半导体清洗剂的现状及替代品

• 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

• 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

• 半导体封装用电镀液市场及发展

• 半导体湿电子化学品废液处理技术

参会或赞助请联系：朱经理17717602095（微信同号）