台积电Q2净利大涨76.4%！5大领域需求依然旺盛，预警芯片下滑周期
来源:芯东西发布时间:2022-07-14996浏览
询问 AI 台积电预计客户将开始减少库存，没看到高端智能手机库存调整。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月14日消息，今日，全球最大晶圆代工厂台积电发布第二季度财报。其该季度合并营收5341.4亿新台币（折合约1204.5亿人民币），同比增长43.5%；净利润2370.3亿新台币（折合约534.5亿人民币），同比增长76.4%；毛利率59.1%创历史新高。![]()
台积电总裁魏哲家在财报会议上透露，预计客户今年下半年开始减少库存，需要几个季度时间才有望恢复到正常水准，没看到高端智能手机库存调整，也没看到该领域库存有显著增长的迹象。据其预测，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度预计不会像2008年那样严峻。其库存调整将在2023年持续几个季度，不过台积电业务仍会在2023年录得增长且产能利用率将保持良好，其工具供应状况也正在改善，2022年产能不会受到设备延迟的影响。台积电对近期及长期业务前景充满信心，认为芯片需求的结构性增长依然强劲，长期芯片需求保持稳定，并预计高性能计算（HPC）会成为长期增长的主要引擎。先进制程方面，其3nm制程有望在今年下半年投产，N2工艺将于2025年实现量产。根据台积电财报，其第二季度5nm收入占比为21%，7nm收入占比30%，合计占晶圆总营收的51%，16nm和28nm占比分别为14%和10%。![]()
魏哲家透露，因客户急迫需求，台积电将继续扩大特殊工艺资本支出，预计三年内让成熟及特殊节点产能提高50%。据介绍，2022年台积电特色工艺资本支出预计是过去三年平均值的3.5倍，占整体成熟制程产能的比例将增至约63%。从不同应用领域来看，台积电本季度智能手机、高性能计算、IoT、汽车、数字通信设备（DCE）的芯片出货量占比分别为38%、43%、8%、5%、3%。其中HPC、IoT和汽车增长率最高，均为13%~14%。![]()
值得注意的是，其高性能计算芯片出货量已经超过智能手机芯片。对于在美国建厂问题，台积电董事长刘德音称台积电在美国没有合资设厂的计划，并将持续争取美国政府的补助与支持。以下是台积电的资产负债表和关键指标：![]()
其现金流情况如下：![]()
台积电预计第三季度销售额将在198亿~206亿美元之间，毛利率在57.5％~59.5％之间，营业利润率在47％~49％之间。刘德音称，台积电2022年资本支出规模可能落在400~440亿美元区间下缘。按美元计，台积电2022年销售额有望增长35%左右。因工具供应问题，其今年部分资本支出预计将推迟到明年。受益于苹果芯片订单及汽车行业对半导体的持续需求，台积电在全球晶圆代工产业保持主导地位，其业绩表现被长期看好。
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