博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展

放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展。如今，更看好微电子将是博世所有业务领域的成功关键，计划于2026年前再挹注30亿欧元投资其半导体业务，作为「欧洲共同利益重要计划（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」里，微电子和通讯技术领域专案的一部分。

博世加码数十亿欧元投资晶片业务

博世集团执行长暨董事会主席Stefan Hartung日前于德国德勒斯登（Dresden）举行的博世科技日（Bosch Tech Day）上指出：「微电子即未来，更是博世所有业务领域的成功关键。只要能掌握这项关键科技，我们就握有通往未来交通、物联网及『科技成就生活之美』的万能钥匙。」

因此，博世预计将投入逾1.7亿欧元于德国罗伊特林根（Reutlingen）及德勒斯登，分别兴建新的开发中心之外，在未来一年还将额外挹注2.5亿欧元，于德勒斯登晶圆厂扩建面积达3,000平方公尺的无尘室空间。Hartung说：「我们正不遗余力地满足持续成长的半导体需求，嘉惠客户。这些微小的零组件，将可为博世带来庞大的商机。」

且因应在欧盟执委会的《欧洲晶片法案》（European Chips Act）架构下，欧盟与德国联邦政府将提供额外资金，为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，意图将欧盟在全球半导体产能率从目前的10%，在2030年前提升至20%。并在新发表的「欧洲共同利益重要计划（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」中的微电子和通讯技术专案，强调将专注于研究和创新。

Hartung认为：「欧洲应该也必须善用自身在半导体产业的优势，此刻我们更需要将目标专注在生产满足欧洲产业特定需求的晶片，而非仅聚焦在越做越小的奈米级晶片。」例如，电动交通产业所需的电子零组件使用40~200nm制程晶片，这也是博世晶圆厂的设计目的。

由于博世为汽车产业中半导体研发及制造的领导者，所生产的晶片不仅可供车用，亦在消费性产品中广泛使用，此项针对微电子的新投资计划，也将为博世开启创新发展的领域。Hartung说：「创新科技的领导者必须从最小的电子零组件半导体晶片做起。」由于博世的创新领域，包含车辆在自动驾驶模式下，能360度感知周遭环境的雷达感测器等系统单晶片（system-on-a-chip, SoC），且正尝试进一步升级此类零组件，使其体积更小、更智慧，同时生产成本更低。

博世现亦针对消费性产品产业，不断优化自身微机电系统（microelectromechanical systems, MEMS），全新的投影模组为其研究人员正着手开发的应用之一，使之外观更为小巧，得以轻松嵌入智慧眼镜的镜脚。Hartung说：「为巩固博世在MEMS科技领域的领导地位，我们将以12吋晶圆制造MEMS感测器，预计将于2026年投产，新的晶圆厂也将赋予我们大规模量产机会，博世必定会善加利用此优势。」

博世的另一个重点，则是生产新型半导体。以其罗伊特林根厂为例，博世自2021年底起于此开始量产碳化矽晶片。此类用于电动汽车和混合动力汽车电力电子中的碳化矽晶片，可有效延长6%的续航力。目前全球碳化矽晶片市场成长强劲，以每年逾30%的速度快速攀升，博世亦是订单满手，为使其电力电子价格更低、效率更高，博世正进一步研究其他类型晶片。

Hartung表示：「我们现正研发可用于电动交通的氮化镓（GaN）晶片，并已着手应用在电脑和智慧手机的充电器中。」在车用科技应用前，氮化镓晶片必须更加强固，且足以承受高达1,200伏特的电压。Hartung补充：「克服这些挑战是博世工程师的工作重点之一，博世的优势在于长期以来熟稔微电子科技，同时对汽车科技了若指掌。」

目前博世除了在罗伊特林根和德勒斯登生产的半导体，包含特殊应用积体电路（application-specific integrated circuits, ASICs）、MEMS感测器及功率半导体之外，也正在马来西亚槟城兴建半导体测试中心，预计2023年开始投入半导体晶片和感测器测试。