曝高通全新骁龙8系旗舰芯片由台积电代工

7月14日消息，业内人士郭明錤爆料，台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片，而且是高通的独家供应商，这对两家公司来说是双赢。

郭明錤同时指出，高通一直是三星最先进工艺制程的客户，此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工，高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。

从爆料不难看出，第二代骁龙8(骁龙8 Gen2)和第三代骁龙8(骁龙8 Gen3)都将由台积电代工，其中第二代骁龙8有可能会在今年11月份发布。

爆料指出，高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。

不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

值得注意的是，爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低，能效比比骁龙8+更胜一筹，值得期待。