盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造

7月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，宣布推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。

据悉，这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能（WPH）。

盛美上海的Post-CMP清洗设备提供多种配置，包括新型WIDO在线预清洗设备，可以直接与现有的CMP设备对接；新型DIDO预清洗独立设备，适用于CMP产线具有内置清洗腔的客户；WIDO离线预清洗设备，适用于晶圆厂占地面积较小的情况。

盛美上海董事长王晖博士表示，全球设备供应链的交付时间继续延长，这为盛美上海提供了一个绝佳时机，公司可以凭借在半导体清洗工艺技术方面的丰富经验进入清洗市场，进一步扩大清洗产品组合。Post-CMP清洗设备为盛美上海的客户提供了一种稳定、可靠且具有成本效益的解决方案，同时还能缩短交货时间，大大缓解短缺的现状。