投融资|天数智芯半导体完成超10亿元新一轮融资

7 月 13 日消息，中国第一家通用 GPU 高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（以下简称 " 天数智芯 "）今天宣布，完成超 10 亿元人民币的 C+ 轮及 C++ 轮融资。

其中，C+ 轮由金融街资本（BFS Captal）领投，C++ 轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术 IP 公司 ARM 的合资基金管理公司 Hopu-ARM Innovation Fund）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等企业及机构参与投资。

天数智芯方面表示，新一轮融资将助力公司量产 AI 推理芯片智铠 100，开发第二三代 AI 训练芯片天垓 200 及 300，扩展天数智芯软件平台，加速 AI 与图形融合，为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。

此前接受钛媒体 App 独家专访时，天数智芯 CTO 吕坚平博士表示，天垓 200 将在今年底流片明年量产，并预计到 2024 年，天数智芯将量产 AI 与图形融合的通用 GPU 芯片 " 天垓 300"。

天数智芯成立于 2015 年 12 月 29 日，公司于 2018 年正式启动通用 GPU 芯片设计，是中国第一家通用 GPU 高端芯片及超级算力系统提供商，致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用 GPU 产品，加速 AI 计算与图形渲染融合，探索通用 GPU 赶超发展道路。

2020 年 12 月，天数智芯成功点亮国内第一款 7nm 云端训练通用 GPU 产品 " 天垓 100"，并于 2021 年 3 月正式对外发布。这颗芯片已经实现大规模量产和销售，截止至 2022 年 3 月底，天垓 100 产品已实现销售订单近 2 亿元，并且帮助客户落地了两百多个应用场景，性能接近国际市场主流产品。

今年 5 月 8 日，天数智芯宣布，其第二款产品 7nm 云边推理芯片 " 智铠 100" 于成功点亮。

针对此轮融资，天数智芯董事长兼首席执行官刁石京表示，" 突如其来的疫情使得很多企业面临重大考验，集成电路企业也不意外。在此情况下，天数智芯逆势成功获得融资，无疑是资本对天数智芯的极大信任。本轮融资将进一步促进公司发展，未来天数智芯将立足中国广大市场，强化自主创新，探索通用 GPU 赶超发展道路。"

吕坚平表示：" 资本的信赖是天数智芯能够不断成长的巨大动力。天数智芯将坚持走自主发展道路，以 DSA 通用化、图形计算化、计算图形化、硬件微分化为要求，基于天垓 100 量产成功的基础，不断提升产品效能，开发超赶国际，对接天垓系列后续产品——天垓 200 及天垓 300。"

值得注意的是，天数智芯 C++ 轮领投方 " 厚安创新基金 "，是由日本软银集团子公司英国 Arm、国务院批准设立的国有大型投资公司 " 中投公司 "、国有资本企业 " 丝路基金 "、新加坡淡马锡、深圳国资委直管的深圳深业集团、以及厚朴投资于 2017 年共同发起设立的基金机构，由高盛集团中国合伙人方风雷创立的厚朴投资管理有限公司负责管理，基金将结合基于 ARM 的全球产业生态系统，专注于投资移动互联、物联网、人工智能等领域的技术公司。因此这意味着，Arm 公司开始投资布局通用 GPU 领域。