小小芯片难住苹果，三星拒绝施予援手！

智能手机业界有一句话：“苹果手机可以复制，苹果供应链难以复制。”在iPhone手机供应链管理上，苹果属于绝对的强势甲方，如今5G芯片却真的难住了苹果。

据台媒DIGITIMES在4月2日报道，苹果有意向高通和三星电子谈成一笔5G芯片的合作订单，但两边都碰壁。三星更是给出了明确理由：产能不足。2019年5G手机百花齐放，苹果却可能因为供应链问题导致赶不上了。

在苹果和高通彻底闹僵的这段时间里，如果2019年苹果还是搞不定5G芯片的供应问题，根据外媒macrumors的说法，2020年苹果可能不得不向高通低头，连带着之前的专利诉讼也要认栽。

英特尔不给力

事实上，苹果一直在等待英特尔5G调制解调器的成熟。但以目前来看，苹果对于英特尔的进展非常“不满意”。

之前就有报道，说英特尔将在2020年确定能为苹果产品线准备好5G调制解调器芯片，但英特尔能否满足苹果的需求，产能跟不跟得上，都是个严峻的考验。

英特尔的调制解调器芯片落后于大多数竞争对手，他们的第一代5G芯片就存在很多问题：巨大的数据量对基带芯片和RF天线造成了压力，导致5G iPhone原型机无法很好地控制发热，还间接影响了电池续航。而第二代版本甚至尚未发布原型进行测试，影子都没见着，而高通的第二代5G芯片已确定在今年秋季应用在智能手机上了。

英特尔的产能更是一个大问题，10nm生产线在今年才初步解决。苹果即便采用双供应商的方式，也只能找高通、三星或者联发科了。找华为?好像有点天方夜谭。

与高通矛盾深化

就在前几天，高通宣布美国国际贸易委员会(ITC)行政法官MaryJoan McNamara在美国国际贸易委员会有关违反337条款的337-TA-1093号调查中发布初步裁决通知，认定高通的专利号为8,063,674(‘674)的美国专利有效且苹果公司侵犯了该项专利。

苹果与高通之间的专利诉讼纠纷已持续了两年多的时间，涉及美国、中国和欧洲等市场。过去两年中，高通和苹果一共在6个国家16个司法管辖区进行了总计超过80起司法诉讼。高通方面认为苹果在iPhone上未付特许权使用费已高达数十亿美元。而苹果则否认侵犯了高通的任何专利，并称高通试图将其唯一的美国竞争对手排挤出市场。

最重要的是，苹果高通诉讼大战将在今年4月15日，苹果CEO蒂姆·库克和高通CEO史蒂夫·莫伦科夫都将出庭上演旷世大战，当下双方和解就显得更加不可能了。

三星不想卖

据路透社之前报道，在1月11日美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果公司供应链主管托尼•布莱文斯在证词中称，苹果公司正在考虑由三星电子和联发科为2019年的iPhone提供5G调制解调器芯片。

托尼•布莱文斯强调，尽管去年苹果全采用英特尔的芯片，但并不想重蹈高通的覆辙，甚至尽管苹果认为三星本身就是其最大的竞争对手之一，但仍然考虑使用其产品来替代高通。

由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低，有消息称只有不到20%。而且苹果为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

英特尔逼到苹果向死对头三星求助，也算是史无前例了。火上浇油的是，这次传来三星以“产能不足”为由拒绝了苹果的采购意向，明显是不想给苹果这个强大的竞争对手提供5G芯片。

联发科也无望

2017年11月，业内就曾传出苹果秘密与联发科接触，双方合作将包括手机基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。后来苹果的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片，有人认为联发科很有可能会成新iPhone的5G基带芯片供应商。

但美媒USA在今年报道了FTC与高通的庭审，指出“根据合同，联发科没有'授权'将其芯片组能出售给没有与高通签订许可协议的设备制造商。”我们就可以明确知道，过不了高通专利这关，联发科也没办法给苹果“救火”。

编者按

不管是街边卖烤红薯的小贩还是造飞机的大佬，都要遵循商业“铁三角”定律：1.有一个好产品(研发能力，竞争能力);2.能卖个好价钱(品牌能力);3.以合适的成本和速度造出来，交付给客户(供应链管控、议价能力)。

苹果纵横十余载，以上三点都做得很到位，如今被一个小小的5G芯片难住，难道要被破掉“不败金身”了吗?其实未必，据说苹果副总裁Johny Srouji带队成立了自研部门，尝试自力更生。而且谁都不敢断言苹果最终和谁合作，万一到时装的是华为巴龙5000呢?