日月光控股：车用封测产品2022年拼成长幅度超过40%

日月光投控6月营收579.98亿元（新台币，下同），月增5.81%，其中IC ATM营收328.79亿元，月增3.7%，第2季营收季增11.1%，上半年营收年增23.7%。分析师指出，第2季受到俄乌战争、美国升息，以及上海疫情影响，使终端需求有杂音。

法人机构认为，通膨因素导致消费性电子产品需求不如预期，客户对消费性产品订单调整幅度快且剧烈，会在这几个季度调整库存，连带影响日月光业绩，因此投资建议为中立。

以日月光来看，手机和消费性产品需求较差，不过HPC、Networking和Automotive需求还是很强。日月光在上海主要落脚张江高科技园区，配合当地政府政策严格管理，目前日月光上海生产如常，对营收影响相当有限，但物流成本增加、员工关怀成本会增加等，会影响毛利率。

预估日月光第2季平均产能利用率和上季相近，封装产能利用率80~85%，测试产能利用率高于80%，预期集团合并毛利率将会和第1季相近，虽然材料和运输等成本增加，但封测占营收比重提升有利于毛利率向上。预估全季每股税后纯益（EPS）3元。

日月光投控认为封测产能和供应吃紧将持续到2023年以后，HPC、汽车、5G、IOT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求和乐观的长期前景。

日月光和客户长期服务协议将持续到2023年，因此，2021年开始建设智慧工厂、建筑和基础设施投资，支持客户的长期需求。日月光投控智慧化关灯工厂，2021年达到27座，2022年关灯工厂目标累计到37座。日月光在车用封测产品2022年拚成长幅度超过40%，要达到10亿美元；系统级封装业绩成长估超过45%，目标突破5亿美元，预估今年EPS有13元表现。