晶圆代工厂又扩产：产能海啸？不怕！

过去十天时间，我国晶圆代工厂商接连再出新动作，纷纷宣布扩大12英寸晶圆产能。

先是6月29日，华虹半导体在交易平台上发布公告，公司与大基金等签订注资协议，向华虹无锡注资8亿美元，以确保有足够的营运资金来扩大其12英寸晶圆的产能。

在7月2日召开的技术论坛中，台积电表示，除了已在建的美国亚利桑那、中国大陆南京、日本熊本的3座12英寸晶圆厂之外，2022～2023年还将在台兴建11座12英寸晶圆厂。

图源：台湾工商时报

这不禁让人心里犯嘀咕：这些晶圆代工厂对市场如此乐观吗？难道不担忧未来爆发产能海啸？但它们可能还真不怕！

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全球晶圆扩产潮愈演愈烈

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

SEMI 2021年6月发布的季度《全球晶圆厂预测报告》指出，2021年底全球共有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工。

一年后，扩产的规模又进一步扩大。

据芯师爷不完全统计，自2021年1月至今，晶圆材料方面，除信越化学外，胜高、环球晶圆、德国世创、SK Siltron等头部硅片大厂均有建厂计划，以供应其下游的晶圆代工厂商。

在晶圆代工方面，台积电、三星、联电、英特尔等晶圆代工和IDM厂商纷纷加入扩产大军，重资建设晶圆生产线，投资金额达百亿级别。唯一尚未新建厂的格芯，日前也表示将在今年底前选定扩产地。

与此同时，中芯国际、华润微、士兰微、华虹半导体等大陆晶圆代工企业也借市场与政策利好的东风，加速晶圆扩产本土化布局，抢抓发展新机遇。

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为何大多选择12英寸晶圆？

仔细审视各家企业的晶圆扩产计划，我们会发现一个很有趣的现象：在这轮全球扩产浪潮中，无论是晶圆代工厂，还是IDM厂商，它们大多都选择了扩大12英寸晶圆的产能。

TrendForce最新发布的报告也证实了这一点：2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。

为什么大多选择12英寸？

一是出于成本效益的考虑。晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的IC就越多，可有效降低IC成本，利润空间也就越大。

以单片晶圆为例，12英寸的面积是8英寸的2.25倍，这意味着良率相同的情况下12英寸的产能也将是8英寸的2.25倍，即12英寸的生产效率更高、单位耗材更低，成本效益更佳。

再者，从技术层面上看，硅片边缘部分由于不平整和存在大量缺陷，因此在硅片上制造器件时，实际可利用的是中间的部分。当单个器件芯片面积增大的时候，硅片上成品率下降，所以要增大硅片面积。

此外，下游应用需求与设备厂商的量产方向也影响着晶圆代工厂的选择。目前，先进制程的研发和生产主要集中于12英寸上，受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆需求量快速上升，逐渐成为行业主流。

而行业趋势也促使设备厂商将业务重心倾向12英寸，8英寸设备的获取愈发困难，这在一定程度上也助推了晶圆代工企业继续选择扩产12英寸生产线。

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产能海啸的畏惧难敌国产自给的主旋律

半导体是周期性产业。面对如今愈发“疯狂”的扩产潮，不少业内人士表示忧虑，未来这些扩产的晶圆厂大规模落地后，是否会引发产能过剩的海啸？

这种顾虑在所难免，但国内的晶圆代工厂别无选择。

一方面，这是他们壮大自身、突围国际的绝佳时机。

这些年来，全球晶圆代工产业依旧呈现垄断格局。以TrendForce统计的2022年第一季全球前十大晶圆代工营收数据为例，前两大晶圆代工厂商台积电、三星的市占率合计近70%。

2022年第一季全球前十大晶圆代工营收数据，图源：TrendForce

但在目前的市场环境下，它们的供应已远远无法满足市场需求。尽管近期有削减订单的传言，但台积电等晶圆代工大厂依旧产能满载、订单爆满，产能利用率始终保持在高位。

因此，无论是出于自身突围的目标，还是市场经济的需求，国内晶圆代工巨头都选择扩大产能，试图抓住这次时机。

另一方面，国内的扩产浪潮也有着国产自给的现实需求，产能海啸即使出现，对国内厂商的影响或许也不会太大。

在“相互依赖”的协作背景下，半导体产业常常面临着地区贸易摩擦风险，极易受到国际地缘政治的影响。华为海思与俄半导体出口被美制裁的例子，都警示我们，中国需要不断提升自身产业链的成长性，提高芯片制造国产自给，切实保障自身供应安全。

自俄乌冲突以来，全球对俄罗斯的半导体出口锐减90%；图源：路透社

我国的半导体市场需求十分庞大，SIA数据显示，2014-2019年，中国的需求占到全球半导体行业规模约30%。

但在晶圆代工领域，大陆的全球占比只有5%-6%。而据JW Insights统计，大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片。

图源：浦银国际

可以看出，如今的规模对“中国芯片自给率要在2025年达到70%”的目标来说还远远不够，在强烈的半导体国产化需求下，国内晶圆代工厂商的潜在增长空间依旧巨大。

正如ICwise所预测的，即使产能紧缺可能在明年得到缓解，2024年部分工艺及产品可能出现产能相对过剩；但是长期来看，中国半导体的产能供需缺口依然很大。

因此，国内晶圆代工厂的本土化扩厂计划，固然会面对全球产能过剩的挑战，但与此相比，它更将成为“中国芯”迈向世界的重要一步。