全球首家！国内半导体企业完成第一颗 3nm 芯片的测试开发！

7月8日消息，日前有投资者在投资者互动平台提问称，最近看到媒体报道三星推出全球首款 3 纳米的芯片，是为国内的矿机芯片设计公司代工的，贵司有机会成为他们的测试供应商吗？

对此，中国半导体企业利扬芯片回应称，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在 8nm 和 5nm 芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗 3nm 芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

据官网介绍，广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过4，300种芯片型号的量产测试。

目前公司为众多国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，主要客户包括汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波等，产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

此外，利扬芯片已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局 5G 通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor／Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

4月28日晚间，利扬芯片披露年报显示，2021年公司实现营业收入3．91亿元，同比增长54．73％，净利润1．06亿元，同比增长103．75％；基本每股收益0．78元。公司拟每10股派发现金红利3．67元（含税）。

对于业绩增长，利扬芯片表示，随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

据了解，利扬芯片系国内最大的独立第三方专业测试基地之一，主营集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

随着集成电路行业景气度提升，公司持续布局中高端产能，去年在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长，下半年测试订单饱满，产能满负荷运转。

分产品来看，去年利扬芯片芯片成品测试同比增长约七成，晶圆测试同比增长约两成，整体测试业务收入毛利率增加约6个百分点至53％。

在产能方面，利扬芯片以广东东莞市和上海嘉定区为两个中心，辐射粤港澳大湾区和长三角地区，建立四个测试技术服务生产基地，以贴近前端晶圆和封装市场和终端客户电子客户。公司一方面储备和调配中高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求；另一方面，公司开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器、人工智能、存储、高算力、汽车电子、智能物联网等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

此外，利扬芯片IPO募投项目较原计划提速实施。另外，在去年8月份启动向特定对象发行A股股票方案，计划募集约13亿元，投入到东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金，预计项目达产后年度产值6．46亿元，约为前次IPO募投项目产值的3倍。4月21日，公司收到证监会定增批复。

利扬芯片持续加大研发投入，去年规模达到4875．29万元，同比增长接近翻倍，占营业收入的比例为12．46％；今年一季度研发投入翻倍，在营收占比提升至16．4％。