7月，苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投；战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等。
作者｜西农落 校对｜小北
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集微网消息，7月，苏州旗芯微半导体（以下简称“旗芯微”）正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投；战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等。据悉，旗芯微本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。旗芯微成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。其研发产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。据介绍，该公司通过采用自研IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。值得一提的是，旗芯微近日即将推出FC4150系列的第二颗高性能车规级芯片，内置2M嵌入式FLASH 及百兆以太网接口，进一步丰富了产品线。FC4150产品系列适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。
图源｜网络
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