2 天 9 家半导体 IPO 获受理，科创板 IPO 数突破 800 家

距离科创板开市三周年仅剩 17 天，就在过去一周，科创板迎来了一波密集的 IPO 受理高潮。

上周三、周四两天，上交所科创板一共有 39 家企业 IPO 获受理。据悉，根据科创板规则，计划上市企业的招股书财务报表在最近一期截止日后 6 个月内有效。因此，拟上市企业和保荐机构会在 6 月集中冲刺 IPO，使财务数据在 IPO 进程中的有效时间更久。

相比于去年 6 月最后两天科创板获受理的 21 个 IPO，今年 6 月 29 日、30 日两天 39 家 IPO 受理的数量涨幅达 85%。至此，科创板受理的 IPO 总数已超 800 家。

在这 39 家新获受理的企业中，有 9 家半导体产业链相关企业，都是国产半导体产业中的重要玩家，包括中芯系旗下晶圆厂中芯集成、国产显示芯片龙头集创北方、中国大陆第二大 IP 供应商锐成芯微、少数具备自主知识产权的以太网物理层芯片供应商裕太微等。

▲ 2022 年 6 月 29 日、30 日科创板 9 家半导体产业链企业获受理情况

这 9 家半导体产业链公司募资总额达 249 亿元，其中计划募资金额最高的为中芯集成，计划募资 125 亿元；最少的是槟城电子，计划募资 4.85 亿元。

此外，这 39 家公司中还包括 9 家生物医药及医疗器械企业、3 家新能源企业、9 家工业软件企业，以及电力控制、智能制造等企业。

01. 中芯集成为 MEMS 晶圆代工龙 锐成芯微为国内第二大 IP 供应商

据芯东西统计，这 9 家半导体产业链相关企业业务覆盖晶圆代工、半导体 IP 和芯片设计等环节，部分企业为国产半导体细分领域的关键玩家乃至行业龙头。

中芯集成和锐成芯微主营业务分别为晶圆代工和半导体 IP，前者为中芯系特色工艺晶圆代工厂；后者为中国大陆排名第二的 IP 供应商，也是中国主要的 IP 供应商之一。

1、中芯集成：中芯控股为第二大股东，功率器件代工覆盖全电压

中芯集成成立于 2018 年 3 月，总部位于浙江省绍兴市，主要从事 MEMS（微机电系统）和功率器件等特色工艺的晶圆代工及模组封测业务。其第一和第二大股东分别为越城基金和中芯控股，分别持股 22.7% 和 19.57%，无实控人和控股股东。

▲ 中芯集成股权结构

据悉，中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，并与多家行业内头部客户建立了合作关系。

在晶圆代工上，中芯集成拥有一家 8 英寸晶圆厂，截至 2021 年 12 月末其产能已达 10 万片 / 月。中芯集成为国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。在 IGBT 和 MOSFET 等功率器件代工领域，中芯集成形成了从从低压 12V 到超高压 4500V 的全电压覆盖。

在模组封测上，中芯集成产线按车规级质量管理体系标准搭建，可以向下兼容工业级及消费级产品。

报告期内，中芯集成晶圆代工业务为主要收入来源，2021 年和 2019 年该业务营收占比都超过 92%，其中功率器件又是中芯集成晶圆代工业务的主要收入来源。

▲ 中芯集成营收及各业务占比情况

2、锐成芯微：国内第二大 IP 供应商，模拟及数模混合 IP 中国第一

锐成芯微创办于 2011 年 12 月，总部位于四川成都市，主要产品包括模拟及数模混合 IP、嵌入式存储 IP、无线射频通信 IP 与有线连接接口 IP 等半导体 IP 授权服务业务和芯片定制服务。

锐成芯微创始人、董事长向建军，合计控制锐成细微 40.09% 的股份，为公司控股股东及实控人。

▲ 锐成芯微股权结构

锐成芯微已拥有 500 多项物理 IP，覆盖全球 20 多家晶圆厂，以及 14nm-180nm 等多个工艺节点。根据研究机构 IPnest 的报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体 IP 供应商。其模拟及数模混合 IP 排名中国第一、全球第三，2021 年全球市场占有率为 6.6%；无线射频通信 IP 排名中国第一、全球第三，2021 年全球市场占有率为 4.5%。

报告期内，锐成芯微的主要收入来源为芯片定制服务，2021 年该业务营收占比超 70%，不过其 IP 授权业务收入占比正逐渐提升。

▲ 锐成芯微营收及各业务占比情况

3、槟城电子：具备最全过压防护产品，客户包括华为、中兴

槟城电子成立于 1999 年 3 月，其公司总部位于深圳市宝安区，主营业务为防雷、防浪涌、防静电等防护电路及防护元器件，是全球过压防护领域产品线最齐全的厂商之一。

槟城电子控股股东、实控人为公司董事长蔡锦波，他合计控制公司 48.25% 的股份。

▲ 槟城电子股权结构

招股书称，槟城电子具备 IDM（垂直整合制造）模式下全产业链经营能力，并在此基础上构建了三位一体垂直创新经营体系，其客户包括华为、中兴通讯、诺基亚、三星、松下、新华三、海康威视、大华股份、美的集团、格力电器、比亚迪、富士康等国内外企业。

槟城电子主营业务可分为“TVS（瞬态电压抑制二极管）及 TSS（半导体放电管）产品”、“GDT（陶瓷气体放电管）产品”、“ESD（静电保护二极管）产品”、“电磁兼容工程技术服务”及“其他”。其中，TVS 及 TSS 产品和 GDT 产品是槟城电子的主要收入来源，2021 年其营收占比分别为 48.06% 和 28.83%。

▲ 槟城电子营收及各业务占比情况

02. 国产显示芯片龙头获受理 裕太微填补以太网芯片空白

在芯片设计环节，北京集创北方、珠海博雅科技、苏州裕太微、上海泰凌微和无锡中感微等公司科创板 IPO 均在 6 月 29 日、30 日获受理。

此外，6 月 30 日 IPO 获受理的南京高华科技，其同样具备 MEMS 传感芯片和 ASIC 调理电路的自主设计能力。

1、北京集创北方：国产显示芯片龙头，为 LED 显示驱动芯片全球第一

集创北方成立于 2008 年 9 月，其总部位于北京市，主营业务为显示芯片，产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED 显示驱动芯片、控制芯片等。

根据市场咨询公司 Omdia、Cinno Research 和 TrendForce 的数据，2021 年在智能手机 LCD 显示驱动芯片、智能手机 LCD TDDI 芯片领域，集创北方排名中国大陆市占率第一；在全球大尺寸 LCD 面板显示驱动芯片市场，其市占率为中国大陆第二；在显示面板电源管理芯片领域，集创北方为中国大陆第一；在 LED 显示驱动芯片领域，其市占率持续位列全球第一。

从 2019 年到 2021 年，集创北方面板显示驱动芯片产品占比逐年上升，2021 年其营收占比已超 50%。

▲ 集创北方营收及各业务占比情况

集创北方控股股东、实际控制人为公司创始人、董事长、总经理张晋芳。张晋芳直接持有集创北方 17.79% 的股份，并通过永昌寰宇、永昌环宇和晋睿博远分别控制了 6.57%、3.98% 和 0.56% 的表决权，合计控制 28.90% 的股份。

2、珠海博雅科技：实现 50nm 1GB 产品销售，积极布局 MCU 及 NAND 闪存芯片

博雅科技成立于 2014 年 12 月，其主营业务为闪存芯片，报告期内主要产品为 NOR Flash 存储芯片。

此外，博雅科技已成功自主研发国内首款并口 50nm 制程 1G 容量产品并实现销售。同时，其正积极布局 MCU 及其周边配套芯片，以及 NAND Flash 存储芯片。

目前，博雅科技 MCU 芯片已完成 FPGA 验证，处于后端版图设计阶段，MCU 配套前置无线芯片已完成流片；NAND Flash 芯片已完成部分模块模拟电路设计并取得 5 项 NAND Flash 芯片集成电路布图设计专有权。

博雅科技已经和瑞萨电子、炬芯科技、借力科技、易兆微等建立合作关系，且多款产品进入小米、涂鸦智能、科大讯飞、海康威视、四川长虹、汇川科技等企业的供应链。

博雅科技控股股东及实控人为董事长、总经理 DI LI，其合计控制博雅科技 46.18% 的股份。

▲ 珠海博雅股权结构

3、苏州裕太微：打破三大国际巨头垄断，正布局车规级产品

裕太微成立于 2017 年 1 月，总部位于苏州市高新区，其主营业务为高速有线通信芯片，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

当前，全球具有规模化运营能力和研发实力的以太网物理层芯片供应商主要为美国博通、美国美满电子和中国台湾瑞昱。裕太微是中国大陆极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，打破了国际巨头对这一市场的长期主导。

裕太微客户包括普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内企业，产品可分为工规级、商规级和车规级三类。2021 年，裕太微主要收入来源为千兆工规级产品，占比超 51%；车规级产品则被裕太微视为重点研发方向。

▲ 裕太微收及各业务占比情况

裕太微控股股东、实际控制人为欧阳宇飞和史清两人，合计控制总股份的 42.31%。华为哈勃为公司第一大机构股东，持股 9.29%。

▲ 裕太微股权结构

4、上海泰凌微：低功耗蓝牙芯片市占率全球第三

泰凌微成立于 2010 年 6 月，其总部位于上海自由贸易试验区，主营业务为无线物联网系统级芯片。

2016 年，泰凌微研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269，这是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。泰凌微主要收入来源为 Bluetooth LE 芯片，2021 年其营收占比达 54.39%。

▲ 泰凌微营收及各业务占比情况

2019 年 7 月，泰凌微获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员，与同为成员公司的苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；泰凌微副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘为 SIG 董事会联盟成员董事。

根据市场咨询公司 Omdia 的数据，按出货量口径计算，2020 年泰凌微低功耗蓝牙芯片市占率为 12%，为全球第三，在该细分领域挤下了美国模拟芯片龙头德州仪器。根据北欧金融机构 DNB Markets 统计数据，2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二，仅次于 Nordic。

泰凌微无控股股东，实际控制人为泰凌微董事长王维航，他合计拥有和控制公司股份比例为 28.19%。

▲ 泰凌微营收及各业务占比情况

5、无锡中感微：替代高通打入哈曼国际，蓝牙自组网芯片产品全球市占率前三

中感微成立于 2009 年 7 月，总部位于江苏省无锡市，主营业务为传感网 SoC，主要产品包括蓝牙音频传感网 SoC 芯片、锂电池电源管理芯片、视频传感网芯片等。

蓝牙音频传感网 SoC 芯片是中感微的主要产品，替代高通产品实现了对哈曼国际 JBL 高端蓝牙音箱 Flip5、Pulse4、Boombox2、Xtreme3 等全线产品的稳定持续供货及新品的同步研发，突破了高通、联发科等国际芯片设计巨头相应产品在高端蓝牙音箱应用上的垄断。

▲ 中感微营收及各业务占比情况

根据江苏省半导体行业协会认定，中感微面向高端移动蓝牙音箱的蓝牙自组网芯片产品在同类产品中国内市场占有率排名前二，全球市场占有率排名前三。

中感微控股股东及实际控制人为董事长兼总经理杨晓东，他直接持有并通过珠海中感微实际控制的股份比例合计为 36.91%。此外，中芯系投资公司上海聚源聚芯也对其有所投资。

▲ 中感微股权结构

6、南京高华科技：主营传感器，参与探月航天工程

高华科技成立于 2000 年 2 月，其总部位于江苏省南京市，主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统，且具备 MEMS 传感芯片、ASIC 调理电路的自主设计能力。

高华科技目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，并通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。在航天领域，高华科技参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在航空领域，参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，高华科技参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，其产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。

高华科技董事长兼总经理李维平、董事单磊和董事兼副总经理佘德群三人均为高华科技创始人，签有《一致行动协议》，合计控制公司 58.23% 的股份。

▲ 高华科技股权结构

03. 武汉达梦或成数据库第一股  索辰科技填补 CAE 空白

除了半导体产业链企业，6 月 29 日、30 日两天科创板 IPO 获受理的 39 家企业中，生物医药公司占比较高，达 15%，有专注在肿瘤领域的创新药企业华昊中天、用合成生物技术替代化学制造的弈柯莱生物，以及专注在基因科技领域的联川生物等。

▲ 6 月 29 日、30 日科创板获受理 IPO 企业业务类型

39 家获科创板受理的公司中，大数据 / 智慧城市企业有 5 家，主营业务涵盖生态环境管理、智能物流、视觉技术及实时分析等。

其中，武汉达梦数据库有望成为 A 股“数据库第一股”。招股书称，达梦数据库已掌握数据管理与数据分析领域的核心前沿技术并拥有主要产品全部核心源代码的自主知识产权。目前，达梦数据库已完成与 3000 余个软硬件产品或信息系统的适配和兼容性互认工作。

工业软件方面，索辰科技是一家打破安西斯、达索、西门子、MSC 等欧美企业对 CAE（工程设计中的计算机辅助工程）软件垄断的公司。

CAE 软件属于研发设计类工业软件，根据《中国工业软件产业白皮书（2020）》的研究数据，CAE 软件是国外企业垄断程度最高的领域，国内市场前十大 CAE 软件供应商均为境外企业。

索辰科技目前主要产品采用了气体动力学算法（GKS）、直接模拟蒙特卡洛方法（DSMC）、光滑粒子流（SPH）、再生核粒子算法等前沿算法，正加强对航空航天、国防装备、船舶海洋、核工业等国防军工领域的研究。

▲ 索辰科技流体仿真软件前处理模块构建的航空发动机粒子离散结构

此外，这 39 家公司中，还有主营业务为中高端数控机床的浙江陀曼智能、主营业务为清洁能源等领域电器控制设备的上海昱章电气等，都是国内相关产业链中的重要玩家。

04. 结语：科创板助力硬科技产业 9 大新受理玩家存国产细分龙头

在注册制改革下，科创板为中国硬科技企业提供了一个新的融资渠道和走向资本市场的舞台，不仅诞生出了很多重要的国产龙头，也推动了国产半导体、新能源等硬科技产业的发展。

半导体作为 5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术的基石，更是备受产业上下游和投资者关注。如今，科创板已吸引了众多国产 IPO，本次 9 家获受理的半导体产业链企业中有集创北方等关键玩家，其上市或将帮助这些细分赛道的国产龙头，强化其在全球产业链中的地位。